【記者呂承哲/台北報導】半導體關鍵材料保護、傳送及儲存解決方案業者家登精密（3680）董事長邱銘乾今（31）日在SEMICON Taiwan 2026展前交流會表示，家登自2019年起布局先進封裝相關載具，隨先進製程、先進封裝需求持續擴張，預期2026至2028年後，先進封裝營收占比將逐步增加，相關業務可望維持雙位數成長；海外布局同步推進，日本新廠已完成上樑，美國也開始建立基礎製造能力。
邱銘乾表示，半導體製程持續朝微細化發展，如何讓晶圓、光罩在運送及儲存過程獲得良好保護、進一步提升良率，是長期技術演進方向。家登成立20多年來持續專注載具技術，並自2019年開始布局先進封裝所需載具，目前客戶已遍及全球。
展望後續營運，他指出，台灣目前仍有許多半導體建廠計畫進行中，不論先進製程或先進封裝，家登都有機會搭上成長趨勢，因此對後續營運保持樂觀。
針對先進封裝規格尚未完全統一，包括圓形、方形載具及不同尺寸需求，邱銘乾強調，家登定位是「solution provider」，核心目標是協助客戶提高生產效率、降低成本，因此不論客戶採用何種規格，公司都會全力配合。
他表示，規格若統一，單一產品出貨量自然較大，但不同客戶採取不同規格，也凸顯台灣供應鏈具備彈性及客製化能力的競爭優勢。目前各客戶下一代產品進度不同，有些已經在量產、有些在送樣、有些還在討論規格。
海外方面，日本新廠已完成上樑，邱銘乾表示，預計2027年先完成無塵室，量產時間可能落在2027年下半年或2028年。家登推動「台灣Plus One」策略，即使海外產能不會與台灣相同，仍有必要建立第二生產據點，以成為全球客戶可信賴的供應鏈夥伴。
美國方面，家登已在現有租賃廠房展開製造準備，並購入2至3台CNC設備，初期以基礎加工及航太、國防相關應用為主，同時尋找、培訓當地關鍵人才。未來若半導體客戶要求在美國建立製造能力，公司也會配合，但部分需要高階工程師及彈性支援的核心製程仍將留在台灣，並透過自動化強化兩地製造及支援效率。
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