家登主要半導體產品涵蓋光罩、晶圓及先進封裝傳載解決方案等。今年前7月EUV Pod營收已達去年全年82%，其中台灣市場達68%、海外達150%；FOUP營收則達去年全年60%，其中大中華市場達107%。先進封裝載具成長最強勁，前7月營收已達去年全年的244%。
產品組合方面，今年光罩載具占本業營收比重進一步升至58%，高於2024年的46%及2025年的53%；晶圓載具占比則降至31%，其他產品占11%。地區方面，台灣占52%、大中華29%、美國17%；若與去年全年相比，今年前7月美國、大中華營收分別已達147%、138%。
財務方面，家登第二季營收41.8億元，高於去年同期34.19億元，毛利率由42%升至43%；稅後淨利8.92億元，較去年同期2.82億元大幅成長，EPS達8.09元，優於去年同期2.64元。
展望後市，家登指出，下半年向來優於上半年，目前至年底出貨及營收展望樂觀，尤其9月後出貨值得期待。部分目前營收占比仍低的新產品，規模雖尚未明顯反映在整體營收，但與自身去年相比已成長約2倍，未來成長速度可期。
家登表示，FOPLP量產認證程序較長，包含清洗、顯影、相關設備及載板均須逐步驗證，目前認證持續進行，但今年確定將有小量出貨，最快可能落在下一季。台灣客戶測試、驗證結果也優於預期，公司看好下半年表現，並預估明年出貨規模可望放大。
家登表示，大中華先進封裝載具今年營收已超越去年水準，全年有機會挑戰翻倍；明後年EUV Pod與FOPLP則將共同挹注集團成長。
毛利率方面，家登第二季約43%，其中光罩載具高於集團平均，晶圓載具因量大，毛利率則低於平均，長期希望整體維持約40%水準。公司強調，相較單季毛利率波動，更著重透過規模經濟及製造能力優化，推升營業利益與稅後獲利。
資本支出方面，今年預估約20億至25億元，主要投入建廠及航太等項目，上半年已透過可轉債籌資約31億元，短期暫無進一步籌資規畫。航太事業自2020年開始布局，目前已有多項產品完成驗證並進入量產，亞利桑那州鳳凰城航太及半導體零組件加工廠預計第4季投產，航太產品毛利率則約落在集團平均水準。
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