高新明指出，在AI及汽車自動化等科技趨勢驅動下，美國亞利桑那、日本及德國德勒斯登等地持續投入半導體建廠，不只是台積電，愈來愈多台灣供應鏈也跟隨客戶前往海外，且速度正在加快。
高新明強調，台灣廠商即使加速國際布局，「根還是在台灣」。隨SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，包括德國、日本等海外業者都有高度參與意願，希望進一步了解台灣半導體供應鏈的完整性。
高新明指出，台灣半導體最難能可貴的地方，不只是孕育出全球領先的晶圓製造業者，而是從晶圓製造、設備、材料、工程服務，一路延伸至IC設計、封裝及測試，背後由大量企業與供應鏈合作夥伴密切協作，共同形成全球難以取代的半導體生態系。
帆宣長期深耕半導體設備、材料、工程及系統整合，高新明表示，一座晶圓廠能夠成功，絕對不是一家公司的力量，而是整個生態系共同合作的成果。除了產品、人才、技術及服務，交通基礎建設同樣扮演重要角色，讓人才、技術及資源得以快速流動。
她以帆宣自身為例，公司從南港、新竹一路布局銅鑼、嘉義、台南及高雄等地，設有多個工程據點，工程及服務團隊頻繁往返南北，「還好我們有高鐵，否則我奔波奔斷了腿」。
高新明認為，高鐵的價值不只是縮短南北交通時間，更重要的是把台灣的人才、技術、企業與產業聚落串聯起來，提升供應鏈合作效率；SEMI則是串聯全球半導體產業的重要平台，兩者合作可進一步強化台灣半導體生態系。
展望後市，高新明表示，隨台灣半導體供應鏈加速跟隨客戶走向全球，加上各地晶圓廠建置需求持續，公司目前在手訂單已突破1300億元且仍增加中，預期2027年營運將優於今年，訂單能見度並一路延伸，2028年仍將相當忙碌。
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