英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...堆疊於2顆I/O晶粒上，再透過2.5D封裝整合8顆HBM3e。 2.5D也有不同技術路線，台積電C...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI模型從大型語言模型（LLM）走向多Agent、長上下文及推理應用，算力持續暴增，瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝，到Google重構TPU並壓縮KV Cache，產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。
DRAM市占洗牌！三星重返龍頭、美光急追SK海力士 長鑫存儲快速成長
【記者呂承哲／台北報導】根據Counterpoint Research最新《全球記憶體追蹤》報告，三星於2026年第二季以39%的營收市占率重返全球DRAM市場龍頭，回到2024年水準。SK海力士（SK hynix）市占率則由去年同期的39%降至26%，美光（Micron）則提升至25%，與SK海力士差距持續縮小。隨著AI持續帶動資料中心投資，全球DRAM需求仍高於供給，傳統DRAM與高頻寬記憶體（HBM）需求同步成長。
AI不再只靠雲端！從輝達Vera到AI PC 美光：AI代理將帶動記憶體升級
【記者呂承哲／台北報導】AI快速發展，產業焦點正從大型模型訓練延伸至代理式AI（Agentic AI）與邊緣運算。美光（Micron）指出，隨著終端裝置需執行更多AI推理任務，市場對高效能記憶體與儲存需求同步升溫，高頻寬記憶體（HBM）、DDR5、LPDDR5X、GDDR及企業級SSD可望成為主要受惠產品。
躍TPU核心供應商！外資喊聯發科目標價衝5922元 股價噴漲停
...，博通未來TPU v9方案可能仍停留在3奈米並搭配HBM3e，聯發科主導的v9專案「Humufish...
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。
AI記憶體戰況火熱！美光宣布HBM4量產 專為輝達Vera Rubin設計
【記者呂承哲／台北報導】隨著人工智慧（AI）運算需求快速攀升，針對AI最佳化的記憶體與儲存技術已成為提升系統效能的重要關鍵。美光科技（Micron Technology）宣布，已於2026年第一季開始量產出貨HBM4 36GB 12H，該產品專為NVIDIA Vera Rubin GPU平台設計。美光表示，HBM4資料傳輸速率超過11Gb/s，單顆頻寬突破2.8TB/s，相較前一代HBM3E頻寬提升約2.3倍，能源效率也提升超過20%。
DDR5獲利有望勝HBM3e！DRAM報價上修至23% 3大廠競爭格局成形
...。對比當前2026年HBM議價情況，隨著三大原廠於HBM3e競爭的格局形成，且買方有一定庫存水位，預...
記憶體漲價提前拉貨效應！手機、筆電出貨壓力大 這類設備成本飆更兇
【記者呂承哲／台北報導】AI基礎建設需求持續爆發，記憶體市場進入超級循環。根據Counterpoint Research於今年以來報告顯示，在AI伺服器帶動下，DRAM與NAND價格全面走升，2026年第一季價格較去年第四季大漲80%至90%，創下歷史高點，漲勢預期至少延續至年中，對消費電子與通訊設備市場產生連鎖效應。
三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座！明年HBM3E與HBM4將成關鍵
【記者呂承哲／台北報導】根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告，2025 年第三季全球記憶體市場延續復甦動能。三星電子（Samsung Electronics）以 194 億美元的記憶體營收重奪全球第一寶座，SK 海力士（SK hynix）則以 175 億美元名列第二，兩強合計市占超過六成，反映整體市場需求穩步回升。
HBM4三強開戰！三星搶卡位、輝達供應鏈策略曝光 AI記憶體龍頭還是它
【記者呂承哲／台北報導】AI記憶體戰況激烈，根據TrendForce研究調查，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期輝達（NVIDIA） Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求，三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第二季陸續完成，其中，三星（Samsung）憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）緊接著跟上，HBM4大戰儼然開打。
狂漲！DRAM、NAND首季齊漲近9成 伺服器用記憶體恐破千美元
...出現與DRAM同步的80%至90%漲幅。再加上部分HBM3e產品價格調升，帶動整體記憶體產品線全面上...
AMD新AI GPU搭載美光HBM3E 支援達5200億個參數AI模型
【記者呂承哲／台北報導】美光科技（Micron）宣布， HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct MI350 系列解決方案，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
DRAM大缺貨助攻！三星重奪記憶體龍頭寶座 2026產業續看旺
【記者呂承哲／台北報導】根據三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）最新財報，三星於2025年第四季以3.71兆韓元（約259億美元）記憶體營收，重返全球記憶體市場龍頭；SK海力士營業利益率則達58%，創下產業新高。兩家公司指出，HBM、伺服器DRAM等高附加價值產品銷售強勁，加上傳統DRAM價格回升，是帶動營收與獲利成長主因。
第三度擴張迎戰記憶體狂潮！美光在台產能逾6成 台美半導體更緊密
【記者呂承哲／台北報導】美光科技（Micron）17日宣布與力積電（6770）簽署獨家合作意向書（LOI），將以18億美元（約為569億元新台幣）現金收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，進一步擴大在台灣的DRAM布局。身為全球三大記憶體原廠之一，美光也是目前少數能與三星電子、SK海力士競逐AI伺服器高頻寬記憶體（HBM）的業者，更是台灣最大規模的外資投資企業之一。儘管近年持續在全球布局，但美光在台灣的產能占比仍超過六成，這次在台灣第三度透過收購台廠擴張產能，顯示台灣依舊是其核心營運據點。
這次真的不一樣？1關鍵讓記憶體價格回不去 專家直指「財報還沒跟上」
【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）與伺服器需求，全球記憶體市場正快速脫離過往循環邏輯。Counterpoint Research記憶體半導體研究總監MS Hwang表示，市場已逐步擺脫「供給追上就跌價」的產業節奏，在AI、高階伺服器與先進製程需求交織下，價格水準持續上移，即便供給端逐步恢復，價格修正的速度與幅度，也已難以複製過往經驗，產業正邁入全然不同的新階段。
記憶體狂潮01｜AI引爆大缺貨！HBM狂吃產能 供需全面失衡怎麼發生？
【記者呂承哲／台北報導】2025年，全球記憶體市場出現罕見變化。隨生成式AI快速擴張，高頻寬記憶體（HBM）成為AI伺服器不可或缺的關鍵元件，迫使原廠全面調整產能配置。當有限產能優先滿足AI需求，舊製程產品供給同步收縮，價格壓力沿供應鏈擴散，帶動全球記憶體相關個股股價同步走揚。市場關注焦點已不再只是漲幅本身，而是供需結構是否已被徹底改寫，並逐步浮現為一場結構性失衡的具體呈現。
記憶體狂潮02｜不只股價在飆！獲利能否接住行情 台廠受惠地圖成形
...般型DRAM價格明顯攀升，server DDR5與HBM3e報價同步走揚，使兩者價差快速收斂。隨AI...
緩解DRAM供應瓶頸？評估美光收購力積電銅鑼廠效益 產能估這時開出
...025年下半年起，ASIC與AI推論需求將分別帶動HBM3e與DDR5出貨成長，推升整體DRAM產品...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
【記者呂承哲／台北報導】 AI 運作長期穩健成長的基礎，建立在高效能、高頻寬的記憶體解決方案之上，美光科技（Micron）宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM （小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計，將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。
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