DDR5獲利有望勝HBM3e！DRAM報價上修至23% 3大廠競爭格局成形
...。對比當前2026年HBM議價情況，隨著三大原廠於HBM3e競爭的格局形成，且買方有一定庫存水位，預...
外資喊目標價至6000元！緯穎大啖AI商機 股價強漲4%攻上4字頭
...lackwell Ultra GPU與2.1TB HBM3e記憶體，專為大型AI訓練與推論設計。緯穎...
三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座！明年HBM3E與HBM4將成關鍵
【記者呂承哲／台北報導】根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告，2025 年第三季全球記憶體市場延續復甦動能。三星電子（Samsung Electronics）以 194 億美元的記憶體營收重奪全球第一寶座，SK 海力士（SK hynix）則以 175 億美元名列第二，兩強合計市占超過六成，反映整體市場需求穩步回升。
緯穎登場OCP全球高峰會 展示新世代AI伺服器架構與自研散熱技術
...lackwell Ultra GPU與2.1TB HBM3e記憶體，專為大型AI訓練與推論設計。 ...
南韓成台灣最大逆差國！謝金河點名AI時代「它」更耀眼 三星被比下去
【記者呂承哲／綜合報導】財信傳媒董事長謝金河表示，今年8月台灣出口超過南韓，但另一個數字也告訴大家，南韓在不知不覺中變成台灣大逆差國，原因就是高頻寬記憶體（HBM），這些年SK Hynix打敗三星，成為HBM霸主，股價從7.31萬漲到38萬韓元，股價大漲419%，市值24.37兆韓元，成為南韓第十二大市值企業，完全把三星比了下去。
合作夥伴力挺！輝達Blackwell Ultra推論效能優異 AI部署投報率更佳
...er 加速，每顆 GPU 可搭載最高 288GB HBM3e 記憶體。NVIDIA 在 MLPerf...
特斯拉AI晶片轉彎三星、英特爾撿到槍？分析師：與台積電肯定有貓膩
【記者呂承哲／綜合報導】特斯拉（Tesla）近期宣布重大變動，將發展自動輔助駕駛（FSD）AI訓練（Training）的超級電腦晶片Dojo專案喊停，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）表示，未來將主要發展AI 5晶片，並推進到AI 6晶片，同時進行AI中規模訓練與即時推論（Inference）任務，並考慮透過幾千顆AI 5晶片組成訓練叢集，也可以稱作「Dojo 3」，還有消息傳出，特斯拉找上三星與英特爾來打造Dojo 3。對此，資深半導體分析師陸行之指出，特斯拉跟台積電之間肯定有很多我們不知道的貓膩。
三星HBM市占崩至17%！輝達成翻身關鍵 能否撼動台積電外資這樣看
【記者呂承哲／綜合報導】根據市調機構Counterpoint Research最新記憶體追蹤報告指出，三星電子2025年第二季記憶體營收為21.2兆韓元，年減3%，主因來自高頻寬記憶體（HBM）出貨表現不如預期，甚至三星HBM出貨市占率從去年同期的41％驟至17%，遠遠落後競爭對手SK海力士、美光科技（Micron）等同業，主要就是受到中國市場限縮影響。
AMD新AI GPU搭載美光HBM3E 支援達5200億個參數AI模型
【記者呂承哲／台北報導】美光科技（Micron）宣布， HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct MI350 系列解決方案，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
華為頭痛！輝達H20重返中國 外購AI晶片市占率回升至49%
... 8hi，2025年初NIVIDIA逐步升級至搭載HBM3e 8hi，同時提升總容量。目前中國自研A...
AI記憶體沒跟上！三星Q2營業利益慘遭腰斬 與SK海力士共享龍頭寶座
【記者呂承哲／台北報導】根據Counterpoint Research最新《Memory Tracker》報告，2025年第二季，SK hynix（SK海力士）在DRAM與NAND的合併營收達到155億美元，與Samsung（三星）並列全球記憶體市場第一。SK hynix延續2025年第一季在DRAM領域首度位居全球首位的表現，展現其在記憶體市場的影響力持續提升。
HBM競爭失利！SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補
...一季營收表現來看，SK 海力士（SK hynix）HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然...
緊追SK海力士！美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產
【記者呂承哲／台北報導】面對生成式 AI 浪潮下資料中心對高效能運算的迫切需求，美光科技（Micron）宣布，最新 12 層堆疊 36GB HBM4 記憶體已送樣主要客戶，展現其在 AI 記憶體技術領域的領導地位，這是繼SK海力士（SK Hynix）後，第二家送樣HBM4的記憶體廠商。
台積電2奈米火熱搶單年底滿載 三星良率僅40%、還丟DRAM龍頭
【記者呂承哲／綜合外電】全球先進製程領域競爭進入白熱化階段，根據外媒報導，台積電2奈米將在下半年進入量產階段，並正式從FinFET跨入GAA電晶體架構，英特爾18A製程則是力拚突破，三星電子則是預計在今年下半年跨入2奈米製程，外界預期是三星旗艦機Galaxy S26系列所搭載的Exynos 2600處理器，帶傳出三星的良率只有40%。
DDR4現貨價格比DDR5貴4成！廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停
...產品，搶先一步搶占先進AI記憶體市場；三星則正推進HBM3e 12層版本的認證工作，雙方並調整資源配...
美超微攜手AMD推出新款液冷AI伺服器 記憶體容量提升至1.5倍
...nstinct MI350 GPU擁有288GB HBM3e高頻寬記憶體，相較前一代記憶體容量提升至...
不讓輝達獨霸AI市場！AMD舉行類GTC大會正面交鋒 分析師點出亮點
... 製程技術。 第二，MI355X裝了288GB HBM3e Dram,宣稱一個gpu可以支援 52...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
【記者呂承哲／台北報導】 AI 運作長期穩健成長的基礎，建立在高效能、高頻寬的記憶體解決方案之上，美光科技（Micron）宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM （小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計，將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。
輝達H20晶片賣不到中國改賣這款！最快今年下半年問世
RTX PRO 6000特規版的記憶體將從高階的HBM3e調整為GDDR7，以期符合美國的出口限制。...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行北美技術論壇，除了揭露最先進製程14A製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度，同時公布新一代3DFabric技術路線圖，將現有CoWoS先進封裝技術進一步升級，以支援在2027年生產高達9.5倍光罩尺寸的 CoWoS，更將12個或更多的高頻寬記憶體（HBM）堆疊整合到一個封裝技術。
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