Across相關新聞與內容整理|壹蘋新聞網

共有 85 項結果


Meta推AI助理主打「幫你完成任務」 月費20美元起跳

Meta推AI助理主打「幫你完成任務」 月費20美元起跳

【張雅婷/綜合外電、中央社】科技巨頭Meta也加入AI戰局!,Meta公司週二(9/8)宣布全新AI助理「Muse」(繆斯),與一般聊天機器人不同,Muse主打助理功能,能幫用戶寄發電郵、追蹤機票、規劃行程,甚至賣車、付款。相應的APP初步先在美國地區上線,包括免費版本與20美元、100美元的付費版本。

AI熱潮至少延續至2030!MIC:記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028

AI熱潮至少延續至2030!MIC:記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028

【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼副所長林柏齊指出,人才、資金與產業資源近年快速向AI集中,隨各國推動主權AI,加上美中科技競爭造成供應鏈分化,預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退;其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件,即使供應商持續擴產,短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。

Marvell揭CPO商業化時程!NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵

Marvell揭CPO商業化時程!NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵

【記者呂承哲/台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今(1)日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會表示,近封裝光學(NPO)可望率先於2027至2028年進入市場,完整CPO則持續推進;隨著未來百萬顆XPU叢集走向分散式部署,光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃甚至資料中心之間,台灣憑藉先進封裝、異質整合及模組製造能力,將是商業化重要基地。

散熱成異質整合瓶頸!台積電: CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光

散熱成異質整合瓶頸!台積電: CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光

【記者呂承哲/台北報導】AI算力快速擴張,先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今(1)日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示,AI計算效能目前每年成長約4至5倍,推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放,隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加,單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言,散熱「不是將要成為瓶頸,而是已經是瓶頸」,台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。

輝達CPO進入量產!攜台灣夥伴開發200G SerDes 台積電助攻先進封裝

輝達CPO進入量產!攜台灣夥伴開發200G SerDes 台積電助攻先進封裝

【記者呂承哲/台北報導】AI資料中心持續朝高密度運算發展,輝達(NVIDIA)網路資深副總裁Gilad Shainer於2026 OCP APAC Summit表示,NVIDIA正將完整AI工廠(AI Factory)架構貢獻給OCP,涵蓋運算板、網卡、交換器、機架、電力分配及軟體等,其中最新布局包括第三代MGX機架及800V機架電力分配架構。此外,共同封裝光學(CPO)基礎設施已投入量產,功耗最高降低5倍、AI工廠韌性提升10倍,相關封裝技術並與台積電等生態系夥伴合作。

北韓間諜到歐美求職 被問一句話立刻慌張

北韓間諜到歐美求職 被問一句話立刻慌張

【張雅婷/綜合外電】美國IT業者徵才,但又擔心雇用到身分不明的北韓間諜,於是想出一個考驗的方法,他要求應徵者罵一句:金正恩是醜肥豬。」對方如果神色慌張不敢辱罵北韓最高領導人,就有可能是北韓派來求職的間諜。

AI資料中心大戰開打!博通衝200T互連 CPO與400G加速落地

AI資料中心大戰開打!博通衝200T互連 CPO與400G加速落地

【記者呂承哲/台北報導】看準生成式AI帶動資料中心架構全面升級,半導體與基礎架構解決方案大廠博通(Broadcom)於OFC 2026展會中,展示其面向「吉瓦級AI叢集」的端到端基礎架構產品組合,涵蓋XPU、乙太網路、光學、SerDes、DSP與PCIe等關鍵技術,強調已為下一世代200T AI連接時代做好準備。

loading