光學與運算整合 推進1.6T與3.2T世代
博通指出，隨著AI應用從模型訓練邁向大規模推論與實際部署，資料中心正從傳統運算架構轉型為高密度、高頻寬與高功耗的「AI工廠」。在此趨勢下，網路架構需同時支援垂直擴展（scale-up）、水平擴展（scale-out）與跨域擴展（scale-across），對頻寬、延遲與能源效率提出更高要求。
博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas表示，生成式AI爆發正推動產業邁向開放且端到端的織網架構。從102.4T乙太網路交換器到400G/lane光學DSP，博通透過開放標準持續突破頻寬與功耗瓶頸，並依藍圖推進至200T世代，支援超大規模AI叢集建置。
博通推出400G/lane光學DSP解決方案Taurus，搭配400G電吸收調變雷射（EML）與光電二極體（PD），協助光模組廠打造低功耗且具成本效益的1.6T光收發器，並為未來204.8T交換平台所需的3.2T光模組奠定基礎。
在系統架構方面，博通展示3.5D XDSiP模組化XPU平台，透過2.5D與3D IC整合提升AI運算效能；交換器產品涵蓋Tomahawk 6、Tomahawk Ultra與Jericho 4，支援大規模AI叢集低延遲與無損傳輸。
同時，博通推出800G AI網路介面卡Thor Ultra，並導入200G/lane VCSEL、EML與CPO技術，優化前後端高速互連。在連接端，則提供200G/lane重定時器與主動式電纜（AEC），並推出PCIe Gen6交換器與重定時器，提升系統設計效率。
此外，博通攜手產業夥伴推動OCI MSA，建立開放光學互連標準，打造多供應商生態系，加速AI基礎架構由電訊走向光學化。
CPO加速落地 推動AI叢集規模突破
博通指出，在AI資料中心中，光纖與光收發模組已成核心基礎，而光學DSP為關鍵元件。博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran（Rama）表示，每條光纖兩端皆需配置光收發模組，內含光學DSP，已成AI叢集不可或缺的基礎。
根據LightCounting預估，光學DSP市場規模2026年約60億美元，2031年將接近120億美元。Rama認為該預估偏保守，實際需求更強，現階段主要瓶頸在供應鏈，但將逐步改善。
在產品進程上，博通自100G、200G至400G皆維持領先，200G產品Sian 3已成主流，400G產品Taurus則為業界首款單通道400G方案，短期支援1.6T光模組，長期瞄準200T架構。整體升級將分階段推進，先提升光訊號速率，再帶動電訊號升級。
博通光學系統部門超大規模系統策略與產品總監Rajiv Pancholy指出，乙太網路已成AI互連主流，帶動交換器與光學同步升級。博通100T交換器Tomahawk 6搭配Sian 3 DSP建立技術基準，並持續供應EML、VCSEL與光電元件。
在光學技術上，博通聚焦降低每位元功耗，透過差分驅動EML提升效率，並強化CW雷射布局。高功率CW雷射可提升分光效率，使單一雷射支援多通道，降低成本並優化供應。
CPO發展方面，博通自25T起步，第二代Bailly平台已展現高可靠度，Meta數據顯示系統運行超過百萬小時無連結中斷，並可節省約65%功耗，在大型GPU叢集中達90%效率。最新測試顯示累積運行數千萬小時僅出現單一故障，顯示穩定性顯著提升。
博通亦推出100T CPO產品「Davidson」，採用Tomahawk 6搭配16顆光引擎，並導入CO-OP封裝與可拆卸光纖設計，提升部署彈性。
博通指出，AI叢集正由scale-out延伸至scale-up極限，但單機櫃內GPU數量受限於功耗、散熱與佈線複雜度。透過光學技術導入，可實現交換器與GPU解耦，將運算限制由機櫃容量轉向交換器埠數，顯著提升單節點規模。
未來光學互連需在效能、功耗與成本上與銅線競爭，OCI MSA將由PAM4轉向NRZ，並結合WDM與BiDi技術提升頻寬並降低光纖成本。
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