志聖換股收購視動！持股比重升至75% 搶攻先進封裝商機
【記者呂承哲／台北報導】志聖工業（2467）今（4）日召開重大訊息記者會，宣布以發行新股方式受讓視動自動化科技股權，每1股視動股份換發志聖新發行普通股0.40665股。交易完成後，志聖持股將由20.7%提高至75.06%，視動將成為合併報表子公司，換股基準日暫定2027年1月4日。此次交易將結合視動VMASK模組化技術，深化G2C+聯盟在先進封裝設備軟體平台的布局。
先進封裝技術戰開打！台積電、三星、英特爾搶布局 日月光拚擴高階市場
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器、GPU及客製化晶片（ASIC）需求持續擴大，推動先進封裝成為半導體產業成長新引擎。工研院預估，2026年台灣IC封測產值將達9928億元，年增39.6%，2027年更可望突破兆元大關，達1兆2769億元，年增約28.6%。隨著AI晶片朝更高運算效能、傳輸頻寬及能源效率發展，CoWoS、3D IC、混合鍵合及共同封裝光學（CPO）等技術，將成為全球半導體大廠競爭焦點。
南亞科法說會｜進駐屏東攻3D IC先進封裝 新廠2028下半年投片
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科（2408）今（12）日召開線上法說會，總經理李培瑛表示，目前AI相關營收占比已超過20%，預期2027年至2029年還會持續提高，客製化DRAM也已開始少量交貨。為因應後續需求，南亞科將在屏東科學園區布局3D IC、TSV及wafer-to-wafer hybrid bonding，預計2028年下半年開始投片；林口5A新廠總投資則接近4800億元，預計2030年月產能上看5萬片。
南亞科財報｜DRAM價格續飆！Q3毛利率攀至85.7% 每股大賺25.4元
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科（2408）今（12）日公布第三季自結財報，受惠DRAM價格大幅上漲，單季營收達1336.49億元，季增61.9%、年增611.7%，稅後淨利876.27億元，季增74.6%、年增5505.1%，每股盈餘（EPS）高達25.4元，毛利率攀升至85.7%。南亞科指出，AI基礎設施相關應用營收比重已超過20%，新廠預計2027年第一季開始裝機，並規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，積極布局AI商機。
南亞科9月營收衝450億新高！傳DRAM合約價再飆20%
【高沛生／綜合報導】記憶體大廠南亞科剛繳出9月營收450.91億元、連續10個月刷新歷史紀錄的傲人成績。然而市場焦點不止於此，業界盛傳，南亞科已陸續通知客戶將再調高DRAM合約價，漲幅最高上看20%。此舉不僅為即將在10月12日召開的第三季法說會大舉鋪路，更被視為打破傳統景氣循環下價格恐受新增產能壓制的魔咒。
南亞科9月營收連10月創高！前三季暴增逾6倍 12日法說會登場
【記者呂承哲／台北報導】DRAM大廠南亞科（2408）今（5）日公布9月自結合併營收450.91億元，月增0.89%、年增576.62%，連續10個月改寫單月歷史新高；第三季營收889.58億元，季增7.76%、年增373.71%，前三季累計營收2652.84億元，年增626.95%，單月、單季及前三季營收同步創下歷史紀錄。
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司（ZEISS）深化台灣布局，於SEMICON Taiwan 2026展出NLX與AIMS EUV 3.0系統微縮模型，瞄準先進封裝、晶圓量測及光罩檢測需求。蔡司透露，首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付，未來還將增設配備無塵室的創新實驗室，並積極投入CPO、光子及同調光學等新技術。
台積電宣布進駐高雄白埔園區 推先進封裝供應鏈
【施養正／綜合報導】台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍1日表示，台積電規劃進駐高雄白埔園區，透過推動先進封裝設備供應鏈和驗證平台，建立世界級先進封裝人才培育基地，協助園區鏈結本土、海外供應鏈。
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
【記者呂承哲／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示，2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元，晶圓廠設備（WFE）市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機，其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
【記者呂承哲／台北報導】AI算力快速擴張，先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今（1）日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示，AI計算效能目前每年成長約4至5倍，推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放，隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加，單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言，散熱「不是將要成為瓶頸，而是已經是瓶頸」，台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟今（31）日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會，透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及美國市場。
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
先進晶片掀材料戰！SEMI材料聯盟35家產官學研成軍 補台灣供應鏈缺口
【記者呂承哲／台北報導】隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），串聯35家材料、設備、晶圓製造、封裝測試及產官學研單位，鎖定供應韌性、國際鏈結、協同創新及產業高值化四大方向，並瞄準CPO、PLP等新興應用加速材料驗證及量產。
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇（Siemens EDA Forum 2026），台積電設計暨技術平台（Design Technology Platform）副處長張志偉表示，未來AI晶片競爭的關鍵，已不再只是先進製程，而是完整的3D IC設計方法學、EDA工具與設計平台。他也分享台積電3Dblox、3DFabric及InFO等最新布局，強調將打造完整3D IC設計生態系，加速客戶開發下一代AI晶片。
AI供應鏈告急！記憶體、ABF載板都缺貨 台積電何軍廣發英雄帖共解難題
【記者呂承哲／台北報導】台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍11日於2026 OCP APAC Summit發表「推進3DIC技術、驅動AI創新」主題演講，談及AI供應鏈挑戰時直言，記憶體與ABF載板正面臨短缺，由於產能吃緊，採購團隊即使知道存在風險，仍不得不採取多方供貨（Multiple Sourcing），但不同來源材料的力學及熱學性能差異，也可能造成製程控制難度。
南亞科營收年增720%！連續9個月創高 下半年DRAM喊漲
【高沛生／綜合報導】記憶體景氣復甦腳步加快，南亞科（2408）7月合併營收43.68億元，年增719.61%，連續9個月創單月新高。展望後市，南亞科總經理李培瑛表示，AI伺服器需求強勁，帶動HBM、RDIMM需求快速成長，進一步排擠其他記憶體供給，供需吃緊狀況可望延續數個季度，下半年產品售價與毛利率仍具提升空間。
AI推論不只拚HBM！南亞科：DRAM將走向客製化 泰山新廠產能明年開出
【記者呂承哲／台北報導】工研院今（21）日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，南亞科技（2408）資深副總經理吳志祥表示，AI快速發展正改變記憶體產業，DRAM已從提升運算效能的重要元件，逐漸成為限制AI算力提升的關鍵瓶頸。隨著AI訓練、雲端與地端推論、Agentic AI及AI PC需求持續攀升，記憶體市場供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估將超過2000億元，整體新廠投資規模可望接近5000億元。
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於今（16）日召開法說會。中國信託證券投顧研究員張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪表示，市場關注的CoPoS預估要到2029年才會明顯放量；在光通訊方面，CPO（共同封裝光學）雖是中長期發展方向，但短期仍可能由NPO及可插拔式光學元件作為過渡方案，台積電COUPE相關布局及量產進度也將成為市場焦點。
南亞科法說會｜明年資本支出估衝逾2000億 新廠2028月產3萬片、不急募資
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科技（2408）今（10）日召開法說會，總經理李培瑛表示，公司持續推進先進製程、客製化記憶體及新廠建置，新廠第一階段月產能目標為3萬片，預計2028年達成，並規畫2029年進一步提升至3.6萬片。
CPO光通訊檢測需求爆發 中華立鼎6/17登興櫃搶SWIR感測商機
【記者呂承哲／台北報導】中華立鼎光電（7926）將於6月17日以每股120元參考價登錄興櫃。公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造的中華立鼎，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測器關鍵製程與高階封裝技術的業者，隨著工業5.0、半導體先進製程檢測，以及AI資料中心（AIDC）與共封裝光學（CPO）帶動的光通訊檢測需求快速成長，公司營運動能持續升溫。
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