台積電技術論壇｜不只CoWoS！張曉強談AI未來「記住COUPE」 喊為台灣驕傲
【記者呂承哲／新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強於2026技術論壇表示，AI發展已從訓練（Training）逐步轉向推理（Inference），未來AI晶片架構也將出現重大變化。除了現有CoWoS與HBM架構外，台積電正積極與記憶體夥伴合作，透過3D IC技術，直接將DRAM堆疊於先進邏輯晶片之上，以滿足低延遲、高頻寬的AI推理需求。
台積電技術論壇｜不只靠微縮！這技術成AI晶片神助攻 A14效能再飆15%
【記者呂承哲／新竹報導】2026台積電技術論壇今（14）日於新竹登場，負責設計流程與設計套件開發的主管吳建德表示，隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速升溫，台積電正透過DTCO（設計與技術協同優化）推進先進製程與封裝技術表現。
晶圓聚落拼圖成形！台積電：2029前啟用亞利桑那封裝廠
【國際中心／綜合報導】台積電去年宣布，準備打造美國亞歷桑那廠成為「超大晶圓聚落」，包括晶圓廠、研發中心及封裝設施。隨著晶圓廠陸續投產，台積電今天透露，封裝廠將在2029年前啟用。
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進封裝領域布局，董事長魏哲家更是首度提及下一代先進封裝技術CoPoS，以及隨著3D IC封裝技術SoIC產能持續擴張，帶動半導體設備商後續動能，本土與海外法人同步看好半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）後市表現，其中，美系外資更將弘塑目標價上調至4500元。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
AI資料中心大戰開打！博通衝200T互連 CPO與400G加速落地
【記者呂承哲／台北報導】看準生成式AI帶動資料中心架構全面升級，半導體與基礎架構解決方案大廠博通（Broadcom）於OFC 2026展會中，展示其面向「吉瓦級AI叢集」的端到端基礎架構產品組合，涵蓋XPU、乙太網路、光學、SerDes、DSP與PCIe等關鍵技術，強調已為下一世代200T AI連接時代做好準備。
博通2奈米AI客製化晶片開始出貨！Q1財報勝預期 盤後股價飆5%
【記者呂承哲／台北報導】半導體大廠博通（Broadcom）宣布，業界首款基於3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2奈米客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨，象徵先進晶片整合技術邁入新階段。隨著AI算力需求快速攀升，博通透過先進封裝與客製化ASIC方案，積極切入大型AI資料中心與高效能運算市場。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展
【記者呂承哲／台北報導】隨著先進封裝與3D IC需求持續提升，台積電資深專案經理顧詩章日前在「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」指出，其部門一年就需完成逾一萬筆模擬驗證，涵蓋不同封裝結構、材料組合與條件，對計算資源要求極高。台積電多年來與Ansys合作，透過系統調校與資源配置優化，在不更換硬體與軟體下，整體效能提升約60%，對3D IC等高複雜度設計帶來關鍵助益。
強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
【記者呂承哲／台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密（5443）、均華精密（6640）今（11）日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言，CoWoS 只是起點，產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代；總經理石敦智則點出公司四大成長動能，說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
先進封裝需求旺！弘塑前三季每股大賺26.19元 全年營收有望創高
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）4日公告2025年第三季財報，合併營收為14.93億元，季減8.3%、年增50.6%，創歷史次高；獲利表現同樣創高，每股盈餘（EPS）為10.4元，首度單季賺超過1個股本。累計今年前三季合併營收43.64億元、年增53%，毛利17.76億元、毛利率約40.69％，歸屬於母公司業主淨利7.65億元、年增28.79％，EPS來到26.19元，全年有機會大賺3個股本。
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
【記者呂承哲／台北報導】隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場持續擴張，半導體產業掀起新一波製程升級潮。暉盛科技（7730，暉盛-創）4日以每股72元登錄創新板，開盤一度飆至97元，大漲34.72%，上演蜜月行情。
衝刺先進封裝卻缺關鍵材料！台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性
【記者呂承哲／台北報導】台積電資材管理處長柯宗杰近日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會指出，台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力，但關鍵設備與特殊化學材料仍高度仰賴日本與美國，「明明先進封裝是在台灣率先發展，卻未形成完整供應鏈，是我們必須突破的關鍵問題」。
西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作，為聯電晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今（23）日在南港展覽館一館登場，今年論壇以「半導體×PCB異質整合」為主軸。清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富同台分享，針對AI、高速運算與高速傳輸帶來的挑戰與機會，解析半導體與電路板產業的整合趨勢。
AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
【記者呂承哲／台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院今（28）日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出，台灣身為全球半導體核心樞紐，面對AI與創新應用推進，IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能，產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布與半導體封測龍頭日月光集團（ASE）深化合作，運用西門子通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為VIPack先進封裝平台打造基於3Dblox的工作流程。雙方已完成三項VIPack平台3Dblox流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及採用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術，標誌雙方在先進封裝設計標準化上取得重大進展。
弘塑8月營收4.75億元年增月減 受設備製造產業特性影響
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）今（9）日公告2025年8月集團營收為新台幣4.75億元，月減14.6%、年增45.3%，主要是設備製造產業特性，訂單金額影響營收變動甚大所致。累計今年前8月營收為39.03億元，年增54.9%。
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於9月10日至12日在南港展覽館登場，今年適逢30週年，全面升級為「國際半導體週」，並以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題。大會9月8日以系列論壇揭幕，焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術，展現推動新技術落地與跨國合作的重要平台角色。
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