【記者呂承哲／台北報導】工研院今（21）日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，南亞科技（2408）資深副總經理吳志祥表示，AI快速發展正改變記憶體產業，DRAM已從提升運算效能的重要元件，逐漸成為限制AI算力提升的關鍵瓶頸。隨著AI訓練、雲端與地端推論、Agentic AI及AI PC需求持續攀升，記憶體市場供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估將超過2000億元，整體新廠投資規模可望接近5000億元。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於今（16）日召開法說會。中國信託證券投顧研究員張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪表示，市場關注的CoPoS預估要到2029年才會明顯放量；在光通訊方面，CPO（共同封裝光學）雖是中長期發展方向，但短期仍可能由NPO及可插拔式光學元件作為過渡方案，台積電COUPE相關布局及量產進度也將成為市場焦點。
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科技（2408）今（10）日召開法說會，總經理李培瑛表示，公司持續推進先進製程、客製化記憶體及新廠建置，新廠第一階段月產能目標為3萬片，預計2028年達成，並規畫2029年進一步提升至3.6萬片。
【記者呂承哲／台北報導】中華立鼎光電（7926）將於6月17日以每股120元參考價登錄興櫃。公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造的中華立鼎，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測器關鍵製程與高階封裝技術的業者，隨著工業5.0、半導體先進製程檢測，以及AI資料中心（AIDC）與共封裝光學（CPO）帶動的光通訊檢測需求快速成長，公司營運動能持續升溫。
【記者呂承哲／新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強於2026技術論壇表示，AI發展已從訓練（Training）逐步轉向推理（Inference），未來AI晶片架構也將出現重大變化。除了現有CoWoS與HBM架構外，台積電正積極與記憶體夥伴合作，透過3D IC技術，直接將DRAM堆疊於先進邏輯晶片之上，以滿足低延遲、高頻寬的AI推理需求。
【記者呂承哲／新竹報導】2026台積電技術論壇今（14）日於新竹登場，負責設計流程與設計套件開發的主管吳建德表示，隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速升溫，台積電正透過DTCO（設計與技術協同優化）推進先進製程與封裝技術表現。
【國際中心／綜合報導】台積電去年宣布，準備打造美國亞歷桑那廠成為「超大晶圓聚落」，包括晶圓廠、研發中心及封裝設施。隨著晶圓廠陸續投產，台積電今天透露，封裝廠將在2029年前啟用。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。
【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進封裝領域布局，董事長魏哲家更是首度提及下一代先進封裝技術CoPoS，以及隨著3D IC封裝技術SoIC產能持續擴張，帶動半導體設備商後續動能，本土與海外法人同步看好半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）後市表現，其中，美系外資更將弘塑目標價上調至4500元。
【記者呂承哲／台北報導】看準生成式AI帶動資料中心架構全面升級，半導體與基礎架構解決方案大廠博通（Broadcom）於OFC 2026展會中，展示其面向「吉瓦級AI叢集」的端到端基礎架構產品組合，涵蓋XPU、乙太網路、光學、SerDes、DSP與PCIe等關鍵技術，強調已為下一世代200T AI連接時代做好準備。
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
【記者呂承哲／台北報導】半導體大廠博通（Broadcom）宣布，業界首款基於3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2奈米客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨，象徵先進晶片整合技術邁入新階段。隨著AI算力需求快速攀升，博通透過先進封裝與客製化ASIC方案，積極切入大型AI資料中心與高效能運算市場。
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
【記者呂承哲／台北報導】隨著先進封裝與3D IC需求持續提升，台積電資深專案經理顧詩章日前在「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」指出，其部門一年就需完成逾一萬筆模擬驗證，涵蓋不同封裝結構、材料組合與條件，對計算資源要求極高。台積電多年來與Ansys合作，透過系統調校與資源配置優化，在不更換硬體與軟體下，整體效能提升約60%，對3D IC等高複雜度設計帶來關鍵助益。
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作，為聯電晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。
【記者呂承哲／台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密（5443）、均華精密（6640）今（11）日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言，CoWoS 只是起點，產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代；總經理石敦智則點出公司四大成長動能，說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）4日公告2025年第三季財報，合併營收為14.93億元，季減8.3%、年增50.6%，創歷史次高；獲利表現同樣創高，每股盈餘（EPS）為10.4元，首度單季賺超過1個股本。累計今年前三季合併營收43.64億元、年增53%，毛利17.76億元、毛利率約40.69％，歸屬於母公司業主淨利7.65億元、年增28.79％，EPS來到26.19元，全年有機會大賺3個股本。
【記者呂承哲／台北報導】台積電資材管理處長柯宗杰近日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會指出，台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力，但關鍵設備與特殊化學材料仍高度仰賴日本與美國，「明明先進封裝是在台灣率先發展，卻未形成完整供應鏈，是我們必須突破的關鍵問題」。
【記者呂承哲／台北報導】隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場持續擴張，半導體產業掀起新一波製程升級潮。暉盛科技（7730，暉盛-創）4日以每股72元登錄創新板，開盤一度飆至97元，大漲34.72%，上演蜜月行情。
【記者蕭文康／台北報導】為發揮晶片更高的密度及運算效能，台積電於2022年第14屆開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）生態系統論壇宣布成立第6個OIP聯盟─3DFabric聯盟，由19間擁有三維積體電路（3D IC）專業能力的企業夥伴組成，提供客戶異質晶片整合的整體解決方案，加速達成晶片與系統級創新，持續為現代社會的進步賦能。
