台積電指出，半導體技術的快速發展，驅動高效能運算、智慧型手機、車用電子及物聯網等應用不斷創新，並隨著先進製程技術縮小尺寸而達到預期的功耗、效能、面積，這些現代的運算工作需求已逐漸將封裝技術帶領到創新的前沿，因它是設計者能持續增加矽含量及更高晶片密度的重要關鍵，使產品具備更多功能及更佳的成本效能。
台積電科技院士／設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，透過與生態系統夥伴共同合作，台積電3DFabric聯盟以簡單且靈活的方式，為客戶的設計釋放3D IC的力量，非常期待看到以3DFabric技術打造的創新成果。
台積電開放創新平台是一個促進半導體持續創新的完整設計技術架構，將台積電製程技術、電子設計自動化、矽智財及設計法則上的發展及優化，融入OIP聯盟夥伴的產品及服務中，以克服日益複雜的半導體設計帶來的挑戰。延續開放創新平台於先進製程技術的成功運作模式，3DFabric聯盟夥伴除能即早取得台積公司3DFabric技術外，更進一步結合7大領域於3D IC設計應用，加速創新並完備3D IC生態系統。
台積電做為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者，台積電將持續以創新引領全球科技進步，透過攜手OIP聯盟夥伴不斷擴充研發動能，強化半導體製程技術與製造服務，協助客戶實現產品差異化的創新，創造永續價值。
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