梁又文表示，目前 CoWoS 只是先進封裝發展的基礎，接下來主戰場在於 Beyond CoWoS 的立體 3D IC 堆疊，包括 2.5D、3D、3D+ 等技術，晶片與製程難度只會越來越高。他以台積電與輝達為產業「明燈」，強調這波 AI 與先進封裝並非短期泡沫。
他指出，一顆高階晶片從前段晶圓到後段封裝，週期已拉長到約 3 個月，「這麼難做、週期這麼長，要形成泡沫沒那麼容易。」未來幾年先進封裝資本支出方向相當明確，僅主要客戶一家明年在先進封裝的資本支出就逾千億元，本土設備廠約佔 10%，其中均華約佔 1.5%。
梁又文以「鑽石分級」比喻 CoWoS 與 3D 堆疊的檢測與挑選過程，等級差異可反映數倍價差，顯示設備與檢測能力的重要性。他形容，均華在某種程度上「像半導體界的寶石鑑定學會」，產品一旦出錯，就可能是數千萬甚至上億元的損失，顯示其技術門檻與附加價值。
談到均華未來成長，石敦智指出，公司完全聚焦先進封裝設備，成長動能來自四面向：一是市場趨勢與技術平台擴散，除 CoWoS 外，已切入 WLCSP／WLCM、InFO，並布局 CPU、SoC 等應用；二是雲端與 AI 巨頭資本支出加碼，Google、Meta、Amazon、微軟等紛紛額外追加 AI 投資，顯示需求強勁。
第三是核心技術延伸新機種，均華以 Pick & Place 為核心，擴展到 Die Attach、Chip Sorter 等設備，預計明年有新產品問世，有機會快速放大營收，挑戰主要產品線之一；第四是客戶結構優化，目前全球前十大 OSAT 封測廠多為公司客戶，且積極投入先進封裝，未來隨客戶擴產，出貨與成長具想像空間。
在全球設廠議題上，均華業務協理林坤輝表示，設備廠的角色就是「客戶在哪裡，我們就會在哪裡」，先進封裝高度客製化，設備必須貼近當地製程與客戶共同成長，這也是未來跟隨客戶布局北美、亞洲與歐洲的重要方向。
針對法人關注財務議題，均豪精密資深處長黃盛宏說明，近期營運費用上升，主因是集團（含均豪、均華）提前布局研發人才與能量，特別是配合 AI 先進封裝需求，近兩年大幅增聘軟體與系統相關工程師。他表示，在少子化、缺工與 AI 擴張下，客戶要求設備具備 AI 監控、即時回饋與檢查功能，短期墊高費用，但有助中長期成長，費用率目標約落在營收 25％至 26％。
對於 2026、2027 年 CoWoS 與 WMCM 先進封裝產能，梁又文表示，雖不便代客發言，但從晶圓代工大廠近期談話可見，CoWoS 產能目前仍供不應求，輝達執行長黃仁勳再度訪台，就是希望爭取更多產能，以支應 Rubin 等新一代 GPU。
他進一步指出，依客戶 ESG 報告，2030 年後段製程在地化比重目標為 30%，目前不到 10%，本土設備與服務能量至少還有4倍空間成長。
展望中長期，梁又文認為，這波 AI 與先進封裝浪潮尚未進入景氣循環，仍在基礎建設與生態系成形階段。從輝達 GPU 路線圖一路排到 2030 年，可見客戶已給出長期藍圖。在國際化、在地化與技術迭代三股力量交會下，他認為這波資本支出浪潮才剛開始，未來三至四年對台灣設備廠仍相當值得期待。
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