博通同時公布2026會計年度第一季財報，營收達193.1億美元，年增29%；其中AI晶片銷售額達84億美元、年增106%，主要受惠於雲端業者對客製化ASIC晶片需求強勁。經調整後每股盈餘為2.05美元，優於市場預期。
博通執行長陳福陽（Hock Tan）在電話會議中表示，公司AI相關業務成長動能強勁，預計到2027年，僅晶片銷售業務中的AI晶片營收就有機會突破千億美元規模，並強調博通正持續確保相關供應鏈維持順暢，以支撐大型AI客戶的需求。
展望後市，博通預估2026年第二季營收可達220億美元，經調整利潤率約68%，同樣高於市場預期。受財測優於預期激勵，博通盤後股價一度大漲逾5%。
在技術布局方面，博通指出，3.5D XDSiP是一種成熟的模組化多維堆疊晶片平台，採用Face-to-Face（F2F）技術，並結合2.5D與3D-IC整合架構，使運算核心、記憶體與網路I/O能在單一封裝中高度整合，同時維持彈性擴展能力。透過此架構，晶片可在緊湊設計下實現更高運算密度，同時兼顧低功耗與高效能。
博通強調，該平台被視為打造下一代XPU的重要基礎，透過3.5D XDSiP技術，AI客戶可打造具備高訊號密度、優異能耗比與低延遲特性的先進XPU，以支援吉瓦級（Gigawatt-scale）大型AI叢集對運算能力的需求。
博通ASIC產品部門資深副總暨總經理Frank Ostojic指出，公司很榮幸為富士通（Fujitsu）交付首款3.5D客製化運算SoC，展現博通在高複雜度晶片設計與整合上的技術能力。他表示，自2024年推出3.5D XDSiP平台以來，博通持續提升平台效能，支援更多客戶開發XPU產品，並預計於2026年下半年開始進一步擴大出貨。
富士通資深副總暨先進技術開發部門主管Naoki Shinjo表示，博通3.5D XDSiP技術代表先進半導體整合的重要里程碑。透過結合2奈米製程與Face-to-Face 3D整合技術，可實現前所未有的運算密度與能源效率，對下一代AI與高效能運算（HPC）發展至關重要。
Naoki Shinjo指出，這項技術突破也是推動富士通「FUJITSU-MONAKA」計畫的核心關鍵，目標是打造具備高效能與低功耗的下一代處理器。富士通也高度重視與博通的策略合作關係，並期待透過該技術推動更具擴展性與永續性的AI運算基礎。
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