台廠機會來了！AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢
...AI對高效率、高功率密度與高度整合要求提高，將擴大碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）應用，其中GaN...
AI不只拚算力！經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機
...表示，傳統變壓器未來將逐步朝半導體化發展，氮化鎵、碳化矽等材料將扮演重要角色，如同充電器持續縮小、充...
廣運半導體物流訂單放量！明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球
...倍成長；集團旗下盛新材料（6930）則首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，搶攻第三類半導體商機。
經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機
...資料中心轉向800VDC高壓直流架構，工研院也開發碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）技術，建立國產功...
東台半導體接單翻倍！雷射設備打入CoWoS 再搶AI晶片散熱商機
...東台預計2027年將超音波功能整合至研磨設備，提高碳化矽（SiC）、陶瓷及石英等硬脆材料加工效率。 ...
AI資料中心狂吃電！SiC、GaN迎爆發期 法人估年複合成長逾2成
...從GPU延伸至高效率電源管理、高密度供電架構，以及碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體。...
天虹訂單看到明年Q2！PLP第5台明年出貨 EUV量測拚客戶驗證
過去天虹另一大業務來源碳化矽（SiC），近期也受惠資料中心需求回溫。易錦良表示，SiC客戶近期相當忙...
AI基建需求旺！台達電7月營收刷新高 光寶科、康舒同步寫佳績
...交通分別占7%、4%。 台達電先前法說會表示，在碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）布局方面，持續與...
800VDC是什麼？AI資料中心成吃電怪獸 3大半導體技術分工解密
...件效率。 在AI資料中心電力架構中，矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）三種半導體技術各...
台達電法說會｜HVDC明年放量！400V仍是主流 SST已有客戶導入
...切合作的廠商，公司目前仍維持不錯的市場地位。 在碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）布局方面，台達電...
搶攻AI浪潮高端碳材料商機 中碳屏南廠研發中心今落成啟用
...材方面，屏南廠開發高純、高密、高強產品，滿足矽基及碳化矽半導體長晶坩堝需求，期能降低關鍵材料國外進口...
BMW iX1、iX2全新年式登場 續航全面升級、iX1正式跨越500公里
...主力，全新年式 iX1 最大重點就是全面導入新一代碳化矽（SiC）逆變器，藉由降低能量損耗、提升電能...
直言與台積電仍有巨大差距！陳立武揭英特爾翻身計畫 2030重返榮耀
...逐漸逼近極限，產業也需要回到材料科學，探索氮化鎵、碳化矽、磷化銦、玻璃基板與人造鑽石等新材料。 對...
認了與台積電差距仍大 英特爾CEO曝馬斯克「大膽想法」
...）等相關技術與企業，同時深化投資氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與磷化銦（InP）等三大化合物半導...
東台股東會｜AI伺服器訂單占電子設備7成 攜航太人才拚高階市場
...產；半導體領域則推出TWG系列晶圓基板研磨機，瞄準碳化矽等硬脆材料加工需求，並開發刨平機產品，對應先...
台化跨足電子應用首參展COMPUTEX 2026 拼2030年營收佔比增至30%
...收佔比約4%，每年創造約100億產值，第三代半導體碳化矽明年底加入營運後，目標2030年電子相關佔比...
非中供應鏈優勢！格棋推進12吋碳化矽 搶散熱載板、先進封裝商機
吳義章表示，格棋最初推進12吋碳化矽僅為展示技術，但意外捕捉到市場需求，使得早期嘗試轉化為競爭優勢。...
InnoVEX 2026登場 「AI X Innovation Pavilion」主題館大秀台灣AI軟硬實力
...團隊「Green H2 Innovation」的「碳化矽馬達驅動器技術」、紡織所「CircuitFA...
搶先進封裝檢測商機！華洋精機今上櫃狂飆311% 大啖蜜月行情
...括玻璃通孔（TGV）檢測、IC／SiP封裝AOI、碳化矽（SiC）晶圓檢測，以及AR／VR相關3D鏡...
Jaguar Type 01摩納哥首度動態亮相 純電豪華四門GT正式揭開序幕
...廠隊的電能技術經驗，包括全輪驅動控制系統、高速切換碳化矽逆變器、動能回收煞車與快速充電技術等，藉此強...
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