AI檢測需求升溫！閎康Q3營收創同期新高　前9月年增近17%

AI晶片推升檢測需求

閎康指出，AI伺服器帶動記憶體需求提升，客戶對NAND Flash、HBM等高階記憶體分析需求明顯增加，加上日本等海外實驗室擴充產能效益逐步發酵，支撐整體營運維持成長。

隨生成式AI算力持續擴張，資料中心挑戰也從晶片效能延伸至供電、散熱及高速傳輸。高功率AI伺服器機櫃功耗攀升，為降低大電流傳輸造成的能源損耗及散熱壓力，資料中心供電架構正朝800V高壓直流發展，進一步帶動氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體應用。

閎康表示，高電壓、高功率環境也帶來動態阻抗退化、介電層劣化、局部漏電及長時間電熱應力等問題，使功率元件從研發、驗證到量產，對可靠度分析（RA）及FA要求同步提高。公司已建構高功率老化驗證與高階故障定位能力，隨AI伺服器電源朝高效率、高功率密度發展，GaN、SiC相關檢測需求可望成為新成長動能。

矽光子、CPO商機升溫

另一方面，矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測需求，也從材料及結構分析延伸至更複雜的光電失效分析。隨光引擎、光子積體電路（PIC）與ASIC朝高密度整合發展，光波導界面、調變器熱漂移及光耦合對準等新型失效模式增加，進一步推升高階MA、FA需求。

先進製程方面，產業在2奈米以下GAA之後，持續投入互補式場效電晶體（CFET）3D垂直堆疊及二維半導體材料。閎康已具備球差校正穿透式電子顯微鏡（Cs-TEM）等技術，可進行晶格、界面及微區成分分析，隨CFET及二維材料逐步進入研發、工程驗證階段，原子尺度分析可望成為MA業務後續成長來源。

閎康表示，AI半導體競賽已由單一晶片效能，延伸至先進製程、光電互連及高壓供電，公司將結合台灣、日本實驗室服務量能，持續掌握AI晶片、矽光子、高功率半導體及次世代製程帶動的高階檢測商機。