陳立武表示，接手英特爾後，首要任務是改變企業文化，提升問責制度並加快決策速度。他形容，新創公司的速度像光速，但大公司往往存在層層會議與官僚體制，因此他上任後打破部分流程，強調落實問責、傾聽客戶，並親自了解客戶面臨的問題。
他指出，自己是工程師出身，因此從第一天起，就要求所有工程部門直接向他報告，藉此掌握問題在哪裡、哪些地方需要修正。同時，他也精簡產品線，並為未來5至10年制定清楚的產品藍圖。
談到英特爾10年後的願景，陳立武說，他一直相信「先爬（Crawl）、再走（Walk）、最後跑與衝刺（Run and Sprint）」的節奏。第一步是保持謙遜、傾聽客戶；第二步是強化資產負債表；第三步才是重新推動下一代具領導地位的產品。
他提到，美國政府成為英特爾大股東，有助支撐半導體基礎設施發展。他也向美國總統川普解釋，台積電創立初期也有台灣政府作為股東，日本、新加坡亦有類似支持模式，政府在基礎設施上提供支持，是產業發展的重要一環。
陳立武也表示，英特爾獲得輝達執行長黃仁勳支持，投入50億美元，軟銀孫正義也伸出援手，這些資金協助公司強化資產負債表，讓英特爾能更聚焦核心產品與下一代技術。
在AI浪潮下，陳立武認為，代理型AI與推論需求爆發，讓CPU重新成為關鍵。他指出，過去訓練階段CPU與GPU配置比例可能是1比8，但在推論階段，比例已拉近至1比4，甚至1比1。部分AI模型開發者也告訴他，在強化學習與多代理編排上，CPU實際表現更好，這讓英特爾能圍繞資料中心伺服器產品進行重建。
晶圓代工則是英特爾轉型另一大核心。陳立武表示，代工是資本密集產業，挑戰很大，關鍵在於正確IP、服務能力與客戶信任。若客戶把晶圓訂單交給英特爾，但良率不佳，將直接影響客戶營收，因此英特爾目前高度聚焦良率、缺陷密度與週期時間。
他坦言，英特爾在晶圓代工端與台積電仍有很大差距，「我們非常尊重台積電，他們是偉大的夥伴」。但他也強調，整體市場需要更多產能服務客戶，半導體供應鏈不能把雞蛋都放在單一地理區域或少數廠商身上。
陳立武指出，先進製程仍會往前推進，英特爾目前有18A，並準備將14A投入量產，也已看到未來1奈米與0.7奈米的路徑，但過程會愈來愈昂貴且艱難，因此必須與IP供應商、設備商緊密合作，提升良率與效能。
他也點名先進封裝是下一個關鍵瓶頸。台積電有CoWoS，英特爾則有EMIB，未來必須確保量產良率滿足客戶需求。當矽材料逐漸逼近極限，產業也需要回到材料科學，探索氮化鎵、碳化矽、磷化銦、玻璃基板與人造鑽石等新材料。
對於外界誤解，陳立武表示，過去14個月英特爾仍在「爬行」階段，接下來關鍵是拿出最好的產品。他正在重組CPU、GPU與軟體架構團隊，並把新創公司快速移動的文化帶進英特爾。他相信，到2030年至2032年，英特爾的潛力將逐步浮上水面。
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