TPCA Show今登場！680品牌、1840攤位創新高 AI帶動PCB產業升級
...的先進封裝載板技術。 此外，Intel、AMD、應用材料及日月光等國際企業亦參與技術交流，探討半導...
晶片巨頭集結開戰！台積電組「復仇者聯盟」 聯手對抗中國勢力
《韓國商報》報導，台積電與美國應用材料（Applied Materials）策略合作，在美國加州森尼...
崇越攜21家台日韓供應鏈赴美！搶AI、先進封裝商機
... 廠務方面，崇越整合千附實業廠務材料與設備、永純應用材料濾心再生與過濾方案，以及旗下建越科技的晶圓...
應材與英特爾合作！鎖定電晶體、互連與3D封裝 加速美國量產
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠應用材料宣布與英特爾（Intel）擴大合作，鎖定新一代電晶體、...
直擊VSMC開幕｜新加坡12吋廠啟用！方略感謝NXP合作、台積電建廠相挺
...Sotomayor、台積電廠務副總經理莊子壽、台灣應用材料（台灣應材）集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、...
米玉傑台大開講｜AI能寫程式卻難攻1奈米！揭半導體研發「這難題」
...A10技術仍存在大量未知，有時理想中的製程設計，實際應用材料卻無法達成，因此AI也無法直接解決問題。
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
...時公布首批37家成員，包括：萬潤（6187）、台灣應用材料（Applied Materials）、印...
AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新的複雜度，技術突破愈來愈仰賴產業生態...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...美光；另有廣達、緯穎、Cisco、台達，以及默克、應用材料、東京威力科創等業者參與，部分高階主管更是...
台股本週力守4萬4大關 法人建議震盪分批布局、聚焦美通膨數據
...週市場將聚焦美國7月CPI、PPI等通膨數據，以及應用材料、思科等企業財報，作為觀察市場後續走勢的重...
ASML領先地位不保？美晶片股倒一片 台積電ADR收黑
...卡，下跌1.07%收399.09美元。 晶片類股應用材料（Applied Materials）、科...
搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率
...5年DRAM產能翻倍。看準這波商機，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）推出...
助攻電晶體續微縮！應材推2大新系統 搶GAA、3D NAND商機
...深、愈來愈窄，也讓材料沉積與蝕刻製程面臨更高挑戰。應用材料（Applied Materials）宣布...
瞄準2奈米GAA！應材推2大沉積系統 攻AI晶片千億級電晶體需求
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，半導體產業正進入快速且非線性...
應材攜手台積電進駐矽谷EPIC中心 AI晶片與先進封裝研發全面加速
...型AI資料中心到邊緣裝置的能源效率與運算效能。 應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dic...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
【記者呂承哲／台北報導】應用材料（Applied Materials）宣布，博通（Broadcom）...
搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX 跨足面板級封裝領域
【記者呂承哲／台北報導】美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布，將收購...
2奈米世代大難題！GAA電晶體難度飆升 應材推3大新系統解決痛點
...電晶體效能，並提升製程節點轉換的整體能源效率。 應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu...
2奈米迎大挑戰！GAA難度三級跳 應材3大系統助力突破晶片製造瓶頸
應用材料處長許君瑜指出，隨著AI資料中心規模持續擴大，預估到2030年AI資料中心電力消耗可能占全球...
先進封裝成AI競爭關鍵 紐時：美國依賴台積電更甚以往
...一名高層領導先進封裝業務。全球最大半導體製造設備商應用材料公司（Applied Materials）...
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