隨著AI工作負載快速攀升，晶片設計正朝向更大規模的小晶片（Chiplet）架構發展，整合更多GPU、高頻寬記憶體（HBM）與I/O晶片至單一封裝中。市場對2.5D與3D先進封裝需求持續增加，也推動中介層與先進基板尺寸進一步放大，製造形式逐步從300毫米矽晶圓，轉向510 x 515毫米甚至更大尺寸的面板規格，以支援更大型AI加速器與更高能源效率。
應材表示，公司原本已布局數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻以及電子束量測與檢測等先進封裝設備。此次加入NEXX的面板級電化學沉積（ECD）技術後，將進一步擴大產品組合，並有助開發細間距I/O佈線的協同最佳化方案，加速AI晶片與系統公司導入下一代先進封裝技術。
應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，NEXX加入後，將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是面板級製程技術，公司也看好未來幾年與客戶共同創新與成長的機會。
Jarek Pisera則表示，很高興NEXX加入應材，希望透過雙方合作，加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術，並持續專注於創新、品質與客戶服務。
應材指出，本次交易預計於未來幾個月內完成，僅需符合一般交割條件，無須主管機關核准。
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