隨著AI需求快速成長，市場對高效能與低功耗運算基礎設施需求同步攀升，也帶動半導體產業加速導入先進封裝技術。晶片製造商與系統設計業者正透過多晶片整合方式，提高系統能源效率與運算效能，同時推進更高互連密度與頻寬的新型封裝架構。
應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，EPIC平台主要目標是推動整體半導體生態系共同創新，改變先進技術的研發與商業化模式。透過新合作架構，Broadcom等系統設計商能更早取得材料與製程設備技術，加速新一代先進封裝導入。
博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas指出，AI系統日趨複雜，供應鏈跨領域合作已成為推動高效能AI平台的重要關鍵。結合應材在材料工程與製程設備的能力，以及博通在半導體與系統設計的優勢，可望進一步縮短AI產品上市時程。
應材表示，博通將透過EPIC平台，運用應材全球研發中心與矽谷EPIC中心資源，加速推進高密度互連與多晶片封裝技術，支援大型AI系統內部的高速資料傳輸與整合。
應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進封裝已成為推動AI發展的核心技術之一，雙方將共同探索提升能耗比的新型封裝方案，並透過全球創新平台，加快技術從概念到量產的商業化速度。
博通副總裁暨晶片產品全球營運負責人Dilip Vijay則指出，隨著AI晶片架構愈來愈複雜，系統設計商需要更快掌握不同封裝技術與解決方案，與應材合作可協助博通提早取得關鍵基礎技術，加速先進封裝開發進度。
應材指出，位於矽谷的EPIC中心將成為全球EPIC平台核心據點，也是美國目前在先進半導體設備研發領域最大規模投資之一，目標是縮短突破性技術從研發到量產的時程，預計2026年正式投入營運。
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