應材表示，雙方合作奠基於超過30年的長期合作關係，未來將聚焦先進邏輯製程、3D電晶體架構、先進互連與製程整合等領域，希望進一步提升從大型AI資料中心到邊緣裝置的能源效率與運算效能。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）指出，半導體產業正面臨前所未有的技術複雜度，透過在EPIC中心整合雙方研發與工程團隊，可望加速技術開發速度，因應AI時代對晶片製造提出的新挑戰。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，隨著半導體元件架構每一世代持續演進，材料工程與製程整合的重要性也同步提升。面對AI帶來的全球性需求，整個半導體產業必須透過更緊密合作，才能加快下一世代技術的設備與製程就緒。
根據雙方規劃，未來合作重點將包括三大方向。首先是持續精進先進邏輯節點的功耗、效能與面積（PPA）表現，以滿足AI與HPC需求；其次是開發新材料與下一代設備，支援日益複雜的3D電晶體與互連架構；第三則是透過更先進的製程整合方法，在元件朝向垂直堆疊與高度微縮發展下，提升良率、變異控制與可靠性。
應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）表示，推進先進晶圓代工技術，已不再只是單一設備或單一公司可完成的任務，而需要新的合作模式。透過EPIC中心，台積電將可更早接觸應材下一代設備與技術平台，加快從技術開發到量產導入的進程。
EPIC中心全名為「設備與製程創新暨商業化中心」（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center），位於美國矽谷，總投資規模預估將達50億美元，為美國歷來規模最大的先進半導體設備研發投資之一。該中心預計今年正式投入營運，核心目標在於縮短半導體技術從研發到量產的商業化週期。
應材指出，透過EPIC中心，晶片製造商將可更早接觸應材最新技術平台，縮短學習曲線並加速導入量產；同時，應材也能藉由與客戶共同開發，更早掌握多世代製程需求，進一步提升研發效率與投資效益。
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