崇越攜21家台日韓供應鏈赴美！搶AI、先進封裝商機

從前段製程包到先進封裝

隨美國推進半導體製造本土化，台灣科技業擴大赴美投資，也面臨成本、法規及跨文化營運等挑戰。崇越科技總裁李正榮表示，崇越建置供應鏈整合服務平台，提供技術服務、工程支援、在地組裝、倉儲物流等後盾，協助半導體供應鏈加速在美落地。

前段晶圓製造方面，崇越整合台、日、韓關鍵材料與零組件，包括大日商事光罩載具、信越聚合物晶圓傳送盒（FOUP）與晶圓出貨盒（FOSB），以及敏盛科技石英部品、矽電極、台灣振鑫靜電吸盤與晶圓感測器，並導入特用化學品、晶圓蝕刻及管路清洗等設備。

檢驗量測則納入艾斯邁科技光罩檢驗設備、博士門精密環境監控與自動化存儲，以及政美應用先進封裝檢測與量測設備，串聯前段製程、光罩檢驗至後段封裝檢測。

AI推升散熱需求　微通道液冷同步亮相

因應AI、高效能運算（HPC）帶動異質整合及先進封裝需求，崇越進一步整合材料、烘烤乾燥、精密切割、檢驗量測及散熱管理等技術。

材料端包括達興材料的感光性介電絕緣材料、雷射離型層及特用化學品；設備則導入偉勝乾燥的無塵無氧精密烘烤與自動化乾燥設備，以及日商READ鑽石切割刀。

面對AI晶片功耗持續攀升，崇越也展示韓國KoolMicro微通道液冷技術及晶片整合冷板，透過微結構液冷架構提升晶片核心散熱能力，進一步完善先進封裝Total Solution。

廠務方面，崇越整合千附實業廠務材料與設備、永純應用材料濾心再生與過濾方案，以及旗下建越科技的晶圓廠廢水處理與廠務工程能力，並導入排氣減壓、尾氣處理、自動滅火與氣體監測等系統，將服務範圍從材料、耗材延伸至工程建置及維運。

北美服務網再擴張　下一站鎖定愛達荷州

面對北美先進邏輯、記憶體及先進封裝產能持續擴張，崇越目前已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，強化在地技術、工程與供應鏈服務能力，下一階段則將愛達荷州博伊西（Boise）列為重要布局目標。

崇越表示，因應國際記憶體大廠美光持續擴大先進記憶體相關投資，公司評估建立更貼近客戶的在地服務能量，進一步拓展記憶體及先進製程商機。

李正榮指出，亞利桑那州已成為美國先進邏輯與晶圓製造重要聚落，德州則持續發展AI伺服器及科技製造供應鏈，下一階段將積極布局以次世代記憶體與HBM為發展重點的愛達荷州，透過整合台、日、韓供應鏈及在地服務平台，擴大北美半導體服務網絡，掌握AI、先進封裝及資料中心帶來的新市場。