AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...體數量的物理限制，產業因此轉向2.5D封裝，將邏輯小晶片（Chiplet）與HBM整合，以提高頻寬與...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...中亮相。今年並首度設立量子技術專區，新增晶圓智造與小晶片架構等創新專區，同時建構Silicon St...
科林研發重返SEMICON Taiwan！秀6大技術 CPO、面板級封裝入列
...客戶與技術整合端協同最佳化，加速混合鍵合解決方案開發，改善3D小晶片系統散熱表現並縮短製程開發週期。
日月光法說會｜美國擴布局量產留台灣 吳田玉：CoWoS、EMIB非彼此取代
...I資料中心持續推升運算密度與記憶體頻寬，晶片尺寸及小晶片（Chiplet）數量不斷增加，未來封裝需支...
SEMICON Taiwan 2026聚焦15大議題！首設「晶圓智造特區」 先進封裝成焦點
...進封裝、面板級扇出封裝（FOPLP）、半導體封裝及小晶片（Chiplet）四大專區，集結近300家國...
下半年科技展重頭戲！SEMICON Taiwan估吸10萬人潮 AI驅動半導體升級
...晶圓智造特區」，同時「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」。其中，量子技術特區將聚焦超導體、離子...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...Bridge兩大先進封裝平台，進一步搶攻AI晶片、小晶片（Chiplets）、ASIC與HBM等高階...
AI時代缺人才！聯發科：系統整合成關鍵 直言「沒供應商能取代台積電」
...技術協同最佳化）合作，並延伸至先進封裝、晶片整合、小晶片（Chiplet）與協同設計架構等領域。他強...
蘇姿丰來台｜AI只是第3局！看好AI PC爆發 CPU需求超預期、MI450下半年量產
談到小晶片（Chiplet）技術，她指出，隨著摩爾定律放緩，單一大型晶片的成本與良率挑戰提高，因此透...
固樁！AMD宣布砸百億美元投資台灣供應鏈 封裝、載板大廠齊相挺
...球合作夥伴協作，推進晶片、封裝與製造技術發展，涵蓋小晶片（Chiplet）、HBM整合、3D Hyb...
搶摺疊機OLED商機！聯電推14奈米eHV平台 股價順勢衝26年新高
...供客戶導入設計。聯電表示，新平台可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代高階顯示技術發展。
搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX 跨足面板級封裝領域
...隨著AI工作負載快速攀升，晶片設計正朝向更大規模的小晶片（Chiplet）架構發展，整合更多GPU、...
聯電法說會｜下半年啟動漲價 22/28奈米動能強、曝先進技術最新進度
...於Imec技術的製程平台，並結合混合鍵合、TSV與小晶片整合能力，強化在AI與高速運算領域的競爭力。...
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
面對AI多樣化需求，蔣尚義分析，小晶片（Chiplet）架構有望成為主流技術方向。他指出，設計一顆5...
半導體群山成形！AI掀史上最大擴廠潮 台積電560億美元資本支出流向曝光（壹蘋10點強打）
...目標。 提高產量主要有兩種方式：擴大晶圓尺寸或縮小晶片尺寸。但18吋晶圓至今未能量產，使「製程微縮...
蘇姿丰：台積電是AMD重要夥伴 小晶片領域是關鍵發展方向
...合作夥伴，以及許多人在說摩爾定律放緩，AMD專注於小晶片（Chiplet）領域發展，這是AMD很重要...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
在先進封裝方面，余定陸指出，隨著Chiplet（小晶片）架構逐漸成為主流，封裝技術的重要性持續提升。...
聯電法說會｜先進封裝與矽光子成新動能 2027有望營收顯著放大
...擴張者」兩大方向。賦能者著重於2.5D、3D封裝及小晶片（chiplet）技術，應用範圍已由高階運算...
從稀土到先進封裝！關鍵材料成戰略資產 2026電子產業全面變局
...構的需求。AI工作負載正重塑電子產業技術架構，推升次世代製程、3D封裝、小晶片與高頻寬記憶體的需求。
季辛格領軍！攜7家科技新創公司亮相台北 今赴鴻海產業晚宴交流
...完成 2,500 萬美元融資，推出全球首款電源傳輸小晶片（power-delivery chiple...
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