從稀土到先進封裝！關鍵材料成戰略資產 2026電子產業全面變局
【記者呂承哲／台北報導】全球電子協會（Global Electronics Association）發布2026年電子產業趨勢預測指出，在關稅、地緣政治緊張與經濟不確定性升溫下，企業已由被動因應危機，轉向主動進行長期策略布局。協會總裁暨執行長John W. Mitchell表示，「適應力驅動產業韌性」將是2026年的核心主軸，未來產業競爭力取決於三大關鍵：AI、國防與高效能運算等高成長領域的策略定位、因應貿易不確定性的營運彈性，以及產品量產所需的技術成熟度。
全球電子協會東亞區總裁肖茜指出，2026年企業投資趨勢將轉趨保守，更重視穩定回報而非快速擴張，市場將逐步區分具備長期韌性商業模式的企業，與仰賴短期動能的業者。
在產業成長動能方面，協會認為AI仍是推動電子產業的核心引擎。相關投資主要來自具獲利能力的超大規模雲端業者，以「耐心資本」持續投入，使AI投資延續性有望高於過往科技熱潮。不過，Shawn DuBravac提醒，企業需認清AI投資的實質回報，可能需要比預期更長的兌現時間。
真正的瓶頸並非資金或創新能力，而是能源基礎設施。發電與配電能力將成為AI部署的關鍵限制，並帶動電源管理、先進散熱與節能運算架構的需求。AI工作負載正重塑電子產業技術架構，推升次世代製程、3D封裝、小晶片與高頻寬記憶體的需求。
供應鏈方面，全球電子協會指出，2026年將進入「策略性相互依存」的新階段。各國政府逐步放棄完全自主的思維，轉而建構多區域、多層級且具高度透明度的供應體系，涵蓋二、三級供應商。Matt Kelly直言，單一區域依賴將不可接受，競爭優勢不再只是效率，而是備援能力與彈性。協會亦預期，未來貿易協定將更以穩定供應為優先。
同時，稀土等關鍵材料正由供應鏈要素轉為國家級戰略資產，各國即使承擔較高成本，也將加大投資國內開採與加工，並推動回收與循環利用，將報廢產品轉化為「策略儲備」。
在技術層面，先進封裝成為新競爭焦點。3D堆疊、小晶片與光子技術帶動材料創新，材料科學的重要性快速提升。Matt Kelly指出，到2026年，材料科學的重要性將不亞於半導體設計本身。歐美政府政策也逐步從「只扶植晶片」轉向涵蓋先進封裝、PCB與系統組裝的完整電子生態系。
展望未來，AI將成為汽車、工業與電信系統的核心能力，推升邊緣AI、功率半導體與先進封裝投資。肖茜強調，供應鏈安全、產品設計與資料可信度，將成為2026年電子產業競爭的關鍵基石。
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