SEMI表示，隨著AI、高效能運算（HPC）與新興應用快速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至先進封裝、智慧製造、量子技術與系統整合等領域，台灣也正憑藉完整供應鏈與先進製程優勢，加速朝全價值鏈與生態系整合方向發展。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，根據SEMI最新統計，2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元、年增15%，預估2026年將進一步成長至1450億美元，反映AI、先進邏輯、記憶體與先進封裝需求持續帶動產業投資動能。
曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，聚焦AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術及智慧製造等領域，並透過生態系協作模式，攜手全球產業夥伴共同定義下一世代科技藍圖。
因應產業趨勢，今年展會首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，同時「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」。其中，量子技術特區將聚焦超導體、離子阱與量子退火等技術路線，串聯政府、學研單位與國際量子運算業者，加速台灣量子生態系成形。
晶圓智造特區則聚焦智慧晶圓廠發展，涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動搬運系統與數位雙生等技術，展示晶圓廠如何從自動化邁向自主感知與智慧決策。
此外，隨著AI伺服器、資料中心、自駕車與6G需求升溫，小晶片（Chiplet）技術也成為今年焦點。SEMI指出，小晶片透過先進封裝與異質整合，可將不同功能與製程節點晶片整合於單一封裝內，成為突破效能、功耗與成本瓶頸的重要技術方向。
展會今年也持續聚焦AI半導體、新創與人才培育。「AI半導體技術特區」將展示從先進製程、AI晶片設計到邊緣AI應用的完整生態系；由SEMI與國科會支持的「晶片新創特區」則將協助全球新創對接台灣供應鏈與投資資源。
人才方面，「SEMI半導體新銳獎」今年邁入第二屆，新增「產學應用組」，展會期間也將舉辦超過22場論壇，聚焦先進封裝、地緣政治、記憶體、永續與資安等議題。
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