談到AI市場發展，蘇姿丰強調，AI並非泡沫，而是仍處於非常早期階段，「如果用棒球比喻，現在可能只是9局中的第3局」，未來仍有大量創新與機會。她也以AMD過去押注台積電與Chiplet技術為例指出，技術布局往往需要3至5年時間累積，不可能短時間完成。
面對供應鏈瓶頸，她坦言，目前記憶體、CPU產能與電力供應確實存在壓力，但沒有單一瓶頸無法解決。她表示，半導體供應鏈具備高度行動力，只要發現問題就會快速尋找解方，目前整個生態系都在積極擴充產能，背後核心原因就是全球對AI運算需求持續暴增。
在開放生態系方面，蘇姿丰表示，AMD始終相信開放架構的重要性，因沒有任何企業能擁有所有最好的想法。未來AI硬體市場可能同時存在開放與封閉生態系，但她認為開放架構成長速度將更快，也能讓不同公司在共同標準下保有差異化競爭力。
談到小晶片（Chiplet）技術，她指出，隨著摩爾定律放緩，單一大型晶片的成本與良率挑戰提高，因此透過多個小晶片再以先進封裝整合，已成為重要方向。她透露，AMD最新AI晶片MI450預計今年下半年量產，擁有超過3000億個電晶體與超過20個小晶片，展現先進封裝與系統整合能力。
蘇姿丰表示，未來競爭重點已不只是單一晶片，而是完整系統整合，包括處理器、網路、光學與其他技術融合，將更多能力整合進單一系統中，這也是AMD持續擴大投資台灣供應鏈的重要原因。
她也指出，全球AI基礎設施市場正快速擴張，未來3至4年僅資料中心市場規模就有望突破兆美元。隨著AI推論與代理式AI快速崛起，市場對CPU需求明顯高於一年前預期，AMD也正提前布局2027年至2029年的先進封裝與系統整合能力。
蘇姿丰坦言，目前CPU市場需求相當緊繃，她近期與中國及全球大型客戶交流後發現，AI推論需求正快速推升CPU需求，因此AMD此次來台的重要目標之一，就是確保供應鏈能支援未來CPU需求爆發。她透露，AMD預計今年每季都會提升CPU供應量，2027年後也已規劃更多產能。
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