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全球晶圓代工版圖洗牌!台灣先進製程守住5成 中國成熟製程衝45%

全球晶圓代工版圖洗牌!台灣先進製程守住5成 中國成熟製程衝45%

【記者呂承哲/台北報導】TrendForce集邦科技資深分析師鐘映庭今(5)日於「2027科技產業大預測」指出,2027年中國在全球成熟製程產能的比重將攀升至45%,美國先進製程產能比重提高至約20%,台灣仍掌握全球約50%的先進製程產能。儘管台積電積極赴美、日擴產,預估2027年仍有超過8成產能留在台灣。

南亞科9月營收連10月創高!前三季暴增逾6倍 12日法說會登場

南亞科9月營收連10月創高!前三季暴增逾6倍 12日法說會登場

【記者呂承哲/台北報導】DRAM大廠南亞科(2408)今(5)日公布9月自結合併營收450.91億元,月增0.89%、年增576.62%,連續10個月改寫單月歷史新高;第三季營收889.58億元,季增7.76%、年增373.71%,前三季累計營收2652.84億元,年增626.95%,單月、單季及前三季營收同步創下歷史紀錄。

恩智浦擴建馬來西亞封測廠 2028年投產、總產量翻倍

恩智浦擴建馬來西亞封測廠 2028年投產、總產量翻倍

【記者趙筱文/台北報導】恩智浦半導體(NXP)宣布,位於馬來西亞八打靈再也(Petaling Jaya)的封裝測試廠擴建工程正式動土,新廠將新增約50萬平方英尺生產空間,預計2028年第一季開始逐步拉升量產,全面運轉後,整體廠區總產量將提升逾一倍,以強化供應鏈韌性及後段製造布局。

布局印度半導體!鴻海攜HCL打造封測廠 2028投產、投資約130億

布局印度半導體!鴻海攜HCL打造封測廠 2028投產、投資約130億

【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團(2317)宣布與印度HCL Group建立合資公司India Chip Private Limited,將於印度北方的Greater Noida的YEIDA區域建設半導體封裝測試(OSAT)廠,預計2028年投產,總投資約370億盧比(換算約新台幣130億元),專攻驅動晶片市場。

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