日月光員工不只會做晶片！297人搶當好聲音舞台圓夢
...日月光文教基金會董事長吳田玉表示，外界常認為半導體封測廠生活就是上班、下班、輪班及加班，但日月光全球...
辛耘自製設備今年增5成、產能滿到明年 客戶提前卡位2028產能
從客戶類型來看，今年下半年至明年以純封測廠（OSAT）的訂單成長力道較強，主要仍由CoWoS相關需求...
廣運半導體物流訂單放量！明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球
...半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...測試。過去客戶無法直接掌握晶圓良率，必須將晶圓送往封測廠，經切割、COUPE組裝後才能確認良率，不僅...
恩智浦擴建馬來西亞封測廠 2028年投產、總產量翻倍
【記者趙筱文／台北報導】恩智浦半導體（NXP）宣布，位於馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）的封裝測試廠擴建工程正式動土，新廠將新增約50萬平方英尺生產空間，預計2028年第一季開始逐步拉升量產，全面運轉後，整體廠區總產量將提升逾一倍，以強化供應鏈韌性及後段製造布局。
CoWoS擴產仍追不上需求！台積電歡迎替代方案 OSAT喜迎外溢商機
...者外溢的機會。 半導體業界人士指出，台灣已有數家封測廠逐步跟上台積電先進封裝腳步，無論技術、產能或...
AI晶片貴到不能出錯！量檢測需求大爆發 SEMI提3大訴求、這類人才最缺
...。 台灣競爭力方面，96.4%業者認同與晶圓廠、封測廠緊密整合是主要優勢，其次為量產測試效率與成本...
日月光法說會｜美國擴布局量產留台灣 吳田玉：CoWoS、EMIB非彼此取代
...，雙方分工互補且合作已久。晶圓代工廠專注晶圓製造，封測廠則負責測試、凸塊、封裝及封裝架構開發，協助客...
力成財報｜Q2營收231.16億創3年單季新高 今年資本支出維持500億
...年資本支出規模。 旗下超豐則規劃收購安森美菲律賓封測廠，未來將把台灣較不具成本競爭力的成熟封裝移往...
台積電法說會前瞻｜台股「全村希望」！8大外資喊3字頭 最高衝3800元
...更大的瓶頸，短期恐增加股價波動，但也將帶動OSAT封測廠受惠外包需求及價格調升，整體仍有利AI長期成...
幾乎沒台灣人的小鎮勝出！鴻海法國封測廠落腳勒巴爾普
鴻海科技集團與法商成立的合資公司Tessalia落腳於法國西南部的勒巴爾普（Le Barp）。鴻海S事業群總經理陳偉銘說，這裡鄰近「雷射之路」聚落，水電供應穩定，生活品質佳，是很理想的半導體產業發展環境。
台股高點還沒到！群益喊下半年上看5.3萬點 AI軍備競賽點名16檔受惠股
...逐漸成為晶片設計的重要延伸。 群益投顧認為，一線封測廠（OSAT）憑藉技術與規模優勢，不僅承接AI...
AI測試需求爆發！穎崴王嘉煌：產能一路排到半年後 今年營運逐季成長
...灣具備完整且高度集中的產業條件，從材料、晶圓製造到封測廠都全面擴產，AI晶片測試時間愈來愈長，相關S...
布局印度半導體！鴻海攜HCL打造封測廠 2028投產、投資約130億
【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團（2317）宣布與印度HCL Group建立合資公司India Chip Private Limited，將於印度北方的Greater Noida的YEIDA區域建設半導體封裝測試（OSAT）廠，預計2028年投產，總投資約370億盧比（換算約新台幣130億元），專攻驅動晶片市場。
台積電先進封裝缺到2027！專家點名4大受惠股 AI影響力從上下游擴散
...求同步增加，也讓製程控制重要性快速攀升。 至於封測廠Amkor（AMKR），群益投顧認為，其最大...
AI軍備競賽全面開打！3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵
...始尋求替代產能，帶動SPIL、Amkor等OSAT封測廠受惠。此外，英特爾的EMIB與相關封裝技術也...
穎崴Q1每股賺19.54元創新高 布局矽光子CPO、液冷卡位AI商機
...導入高階技術服務與系統測試資源，深化與當地IDM及封測廠合作。 隨著AI應用與Token使用量持續...
AI驅動半導體產業成長！封測達7111億 設備、PCB同步擴張
...生產，造成DDR3與DDR4供給緊縮，也進一步推升封測廠稼動率。展望2026年，隨AI應用深化，先進...
證交所攜台經院發布洞察報告 半導體製造設備規模增至1450億美元
...DR3與DDR4傳統型記憶體供給短缺，進而拉升國內封測廠的稼動率，2026年受惠於AI技術發展，先進...
台積電法說會後解析｜建廠加速仍難解晶片缺口 受惠概念股一次看
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI需求持續爆發，晶片產能持續供不應求，對於供需何時平衡，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）魏哲家在法說會坦言，關鍵在建廠時程，一座新晶圓廠從興建到投產需時2至3年，後續產能爬坡還需時間。中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出，目前產能仍明顯不足，短期內難以完全滿足市場需求。
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