群益投顧預期，2026年全球半導體產值維持雙位數成長，其中台積電（2330）憑藉先進製程優勢，仍為主要動能來源。在先進封裝方面，CoWoS產能持續吃緊，一線封測廠可望承接外溢訂單，帶動營運能見度提升。由於先進封裝毛利率可達25%至30%，高於傳統封裝，具備評價重估空間，其中日月光（3711）為主要受惠者。
台積電預期2026年資本支出達520億至560億美元，年增逾三成，其中約70%投入先進製程、10%用於特殊製程，其餘布局先進封裝。隨製程推進，材料需求同步提升，估算3奈米每10片晶圓需23片再生晶圓，2奈米提升至27片，增幅約17%，顯示節點升級將推升測試與耗材需求。
另一方面，一座3奈米晶圓廠造價約150億至200億美元，美國設廠更逾200億美元，帶動設備與廠務需求擴大。其中設備成本占比約75%，其餘為無塵室與廠務設施等。隨擴產加速，相關供應鏈包括志聖（2467）、閎康（3587）、聖暉*（5536）、鴻勁（7769）、昇陽半導體（8028）等業者可望受惠。
AI伺服器需求亦帶動高功率與散熱規格升級，電源與散熱族群如台達電（2308）、奇鋐（3017）具成長動能；被動元件方面，隨價格回升，國巨*（2327）可望受惠。不過，AI需求排擠效應逐步浮現，記憶體價格上漲對PC與手機等消費性電子形成壓力，短期恐影響相關供應鏈表現，其中華碩（2357）雖短線承壓，但隨伺服器業務成長，後市仍具觀察價值。
在傳產布局上，群益投顧建議聚焦具題材與殖利率優勢族群。貨櫃航運受中東局勢影響，紅海復航不確定性仍高，供給增速放緩且旺季需求支撐，運價具上行空間，長榮（2603）、陽明（2609）為關注標的。
軍工產業則受國防預算提升與政策支持，無人機與不對稱戰力需求升溫，長榮航太（2645）、豐達科（3004）、晟田（4541）、jpp-KY（5284）、駐龍（4572）、漢翔（2634）等具成長潛力。
此外，金融與營建族群具備穩定獲利與高殖利率特性，在震盪市況中具防禦優勢，包括長虹（5534）、華固（2548）、遠雄（5522）、達麗（6177）、兆豐金（2886）、富邦金（2881）、永豐金（2890）、中信金（2891）等。
運動休閒產業則受惠2026年世界盃帶動消費回溫，聚陽（1477）、儒鴻（1476）、柏文（8462）與世界健身-KY（2762）可望受惠。
群益投顧認為，第二季市場將在地緣政治與資金面變數下震盪前行，AI仍為長期成長主軸，但操作上須強化風險控管與節奏掌握，以因應市場波動並尋求投資機會。
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