針對法人關注的先進封裝策略，欣興行銷長楊筑華表示，EMIB-T為新一代封裝技術，可部分緩解CoWoS產能排隊問題，目前已有大型客戶展開評估。她指出，載板前段製程具共用性，後段則將依客戶需求進行差異化投資，未來將視客戶在CoWoS與EMIB-T間的配置策略調整產能布局。
談及與日系同業競爭，楊筑華指出，AI市場需求龐大，產業更偏向共同做大市場，大型客戶普遍建立第二供應源以確保穩定，欣興與同業多屬互補關係。公司強調，在良率與營運表現方面具高度信心，並持續深化與Tier 1客戶合作。
欣興分析，本波載板需求主力已由PC轉向AI，市場結構與生命週期明顯不同。相較疫情期間供需劇烈反轉，AI客戶在擴產上更為審慎，供應鏈呈現「精準手術式」調整，合作夥伴篩選更嚴格。公司指出，AI產品約一年一改代，供應鏈必須一次到位，在HBM與先進封裝產能仍稀缺情況下，本輪載板景氣呈現結構性升級。
除營運布局外，欣興同步推進資產優化，包括以15.4億元出售新竹湖口廠予封測廠矽格，聚焦ABF與高階PCB產能；此外，軟板子公司同泰電子去年每股虧損3.36元且未配股利，顯示非核心事業調整持續推進。公司亦規劃推動子公司蘇州群策科技赴香港聯交所主板掛牌，預計新股占發行後股本約15%，將提請5月股東會討論，以強化國際資本市場布局。
在原物料方面，楊筑華指出，目前玻纖布、銅箔基板與貴金屬成本持續走升，公司已分階段與客戶協商調價，預期2026年第一季價格反映幅度將高於2025年第四季。此外，過去兩年PCB事業部推動「厚大板」轉型與產線調整，隨著良率改善，毛利率已逐步回升，對後續獲利維持正向看法。
針對法人關心的材料供應問題，楊筑華坦言，目前缺料焦點在玻纖布，相關壓力可能延續至下半年，是否能全面緩解仍有變數，需觀察供需變化至第四季。
資深副總鍾明峰補充，對2026年玻纖布供應展望「並不樂觀」，短缺情況恐持續甚至轉趨嚴峻。目前多數客戶需求仍處於受限狀態，實際潛在需求高於現階段出貨水準。他表示，該瓶頸也促使AI產業鏈更加重視供應鏈垂直整合與生態系合作。
鍾明峰透露，公司已與客戶與供應商建立更密集的多方溝通機制，甚至由客戶直接協調上游材料配置，以確保關鍵材料優先供應。同時，公司亦透過多項營運持續計畫（BCP）與客戶協同布局，以共同度過材料瓶頸期。
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