從台積電「中央廚房」變聯發科「食客」！侯上勇揭CoWoS新挑戰

從台積電到聯發科　角色從中央廚房變食客

侯上勇表示，從台積電轉任聯發科後，角色出現相當大的轉變。他形容，台積電就像擁有大型「中央廚房」，具備完整技術開發能力，而聯發科則更像是「食客」，必須依照產品需求選擇適合的技術，兩者思考角度有很大不同。

侯上勇指出，過去在台積電累積許多技術經驗，但聯發科更重視產品開發與商業考量，必須綜合評估材料、ASIC及後續封裝需求，選擇適合的技術方案。目前在聯發科最主要的任務，就是與台積電密切合作，善用其技術優勢，擴大聯發科在ASIC領域的業務。

他表示，過去半導體產業主要依循摩爾定律，以晶片微縮為核心，但隨微縮逐漸面臨瓶頸，產業開始轉向小晶片及先進封裝，晶片互連與異質整合成為重要技術方向。

侯上勇形容，過去摩爾定律時代就像走在一條隧道，所有人朝相同方向前進，但隧道越來越狹窄；如今進入先進封裝時代，就像走出隧道，未來各種技術可能性都將出現。

CoPoS突破面積限制　面板尺寸仍是挑戰

針對台積電CoPoS或面板級封裝（FOPLP）發展，侯上勇表示，當先進封裝使用的中介層（Interposer）面積持續擴大，12吋晶圓能夠容納的中介層數量越來越少，影響整體產能，因此產業開始思考從圓形晶圓轉向矩形面板，以提高面積利用效率。

他指出，面板尺寸越大，理論上能切割出更多產品，但實際發展仍須考量供應鏈生態系、設備技術及毛良率（Gross Yield），並非單純將面板做大就能解決問題。

侯上勇認為，封裝從圓形轉向面板，涉及製程形狀與尺寸改變，供應鏈需要逐步調整，未來可能循序擴大面板尺寸，但仍須評估既有有機載板設備及技術能否支援，最終必須兼顧成本下降與生產效益。

封裝成本可能因良率反轉　不能只看初期報價

至於先進封裝技術選擇，侯上勇強調，除了技術性能及設備成本，良率才是影響最終成本的重要變數。不同技術表面上可能存在價格差異，但實際量產後，若良率不同，原本的成本比較就可能完全反轉。

他指出，有些封裝技術看似成本較高，但如果量產良率更好，最終反而可能更加便宜。因此，評估先進封裝方案不能只看初期報價，必須將良率因素納入，才能真正判斷技術的成本競爭力。

侯上勇表示，技術本身的比較相對直接，業者可根據既有經驗評估，但良率往往難以事先準確掌握，也因此成為選擇封裝方案時的重要不確定因素。

CoWoS需求爆發　異質整合帶動材料創新

侯上勇指出，隨AI推升高算力及高速運算需求，半導體產業不再只依靠晶片微縮提升效能，而是透過先進封裝整合不同功能的小晶片，相關技術涉及大量異質整合及晶片互連。

他表示，異質整合帶來許多材料挑戰，尤其近年矽光子技術快速發展，進一步帶動光學相關材料需求，使材料創新成為半導體產業的重要發展方向。

侯上勇以CoWoS先進封裝為例，指出隨相關需求爆發，產業也面臨新的技術挑戰，所幸台灣具備良好的半導體產業基礎，各界共同投入，有助推動先進封裝及材料技術持續發展。