AI需求強到追不上！設備交期最長3年　半導體業界喊「沒看到烏雲」

AI需求未見降溫　設備交期最長3年

欣興電子執行總經理馬光華表示，近期股市雖然波動，但短期產業需求未受明顯影響。他形容目前AI供應鏈是「客戶追著我們跑，我們追著材料跟設備商跑」，反映需求成長速度已讓產業生態系難以跟上。

馬光華指出，目前PCB及載板產業部分設備交期最長達3年，且交期拉長的設備種類持續增加。兩年前主要面臨ABF材料問題，如今材料供應逐漸改善，瓶頸轉向設備，未來甚至可能延伸至測試設備。

大量科技總經理游善溥表示，PCB及載板客戶需求仍強勁，部分客戶已提前下達明年訂單，相關業者持續擴廠，但部分特殊光學元件交期延長，公司正積極與供應商協調。

京元電子總經理張高薰指出，供應鏈缺料情況持續變化，甚至連多層陶瓷電容（MLCC）都出現短缺，主因新產品推出速度過快，規格往往在供應鏈成熟前就已決定，預期短期供應緊張仍將持續。

針對AI投資降溫疑慮，意德士科技董事長闕聖哲表示，目前AI產業仍處於供不應求狀態，合格供應商只要具備產能就有機會取得商機，直言「目前我們沒有看到烏雲」。即使資金投入速度稍微放緩，反而能讓產業獲得喘息空間，不代表需求反轉。

馬光華認為，供應鏈擴張速度跟不上需求，反而會自然限制產業成長，不必過度擔憂AI投資過熱。未來成長關鍵在於AI應用能否從雲端延伸至手持裝置、工廠設備及無人駕駛等領域，但電力也可能成為另一項瓶頸。

電源IC缺產能比疫情嚴重　供應商一路找到Tier 4

恩智浦半導體台灣區總經理林群翔表示，目前AI資料中心需求仍相當龐大，短期政治變化未必立即影響既有投資，但AI產業擴張已帶來結構性改變。

林群翔指出，先進製程及先進封裝快速成長，排擠部分傳統封裝產能，而AI資料中心除了運算晶片，也需要大量電源IC，目前部分特殊電源IC的晶圓製造及封裝測試產能，供應緊張程度甚至比疫情期間晶片荒更加嚴重。

他透露，部分供應鏈為取得產能，已從一線供應商（Tier 1）一路找到第四線供應商（Tier 4），但即使找到Tier 4，仍可能無法取得足夠產能，必須繼續尋找其他來源。

林群翔強調，若周邊電源IC供應不足，未來可能重演缺晶片情況。至於市場擔憂AI資料中心建置遞延，他認為短期內不至於立即發生變化，既有投資及設備仍持續投入。

缺設備更缺人才　矽品有地蓋廠卻找不到人

智勝科技總經理楊偉文表示，設備及資金問題通常能透過時間解決，但人才短缺更加棘手。中小型供應商採購掃描式電子顯微鏡（SEM）等設備，必須與大型晶圓廠競爭，連二手設備也不容易取得。

他指出，中小型供應商還須培養能與大型客戶頂尖工程師對接的人才，但優秀人才往往優先被大型企業吸收。目前不僅研發工程師不足，製造人員也相當缺乏，即使願意提高外籍移工聘僱成本，仍受到名額上限限制。

矽品精密副總經理江東昇則直言，現在應該問的是「什麼沒有缺」，除了設備、材料，擴廠空間及人力也都是問題。他以中興廠區為例，即使已有土地可以建廠，仍面臨招募困難，尤其部分地區人口老化，讓企業難以找到足夠員工，成為擴產另一項挑戰。