華邦電家庭日|台積電跨足做DRAM?焦佑鈞點出傳聞疑點 揭記憶體大廠合作隱憂|壹蘋新聞網

華邦電家庭日|台積電跨足做DRAM?焦佑鈞點出傳聞疑點 揭記憶體大廠合作隱憂

HBM基礎晶粒與先進封裝早有布局 3奈米製程成關鍵

記者 綜合報導
【記者呂承哲/雲林報導】外媒傳出台積電可能跨足DRAM市場,華邦電董事長焦佑鈞今(7)日對此持保留態度,認為台積電若真要投入,應會先完成技術與人才布局,而非提前釋出消息。
台積電。呂承哲攝
台積電。呂承哲攝

台積電跨足DRAM傳聞 焦佑鈞:不會先放消息

焦佑鈞指出,台積電是一家追求卓越的公司,「它要做的話,它就把它做得比大家都好」,如果決定跨足DRAM,應該會默默投入技術研發,等到產品、技術及人才準備充分後,才正式對外宣布,而非在尚未做好準備時先釋出消息,因此對目前傳聞持保留態度。

他表示,若台積電真的投入DRAM,首先必須觀察技術從何而來,畢竟相關技術不可能憑空產生。此外,台積電目前與三星、SK海力士及美光等記憶體大廠合作密切,若未來轉為競爭關係,也可能使產業合作更加複雜。

不過,焦佑鈞強調,這些話全部都是推測的,也未向相關業者查證,無法斷言傳聞是否屬實。

HBM布局早已展開 3奈米基礎晶粒成焦點

實際上,台積電並非完全沒有涉足記憶體領域,而是透過HBM基礎晶粒(base die)及CoWoS先進封裝技術,參與AI記憶體供應鏈,但與直接生產DRAM記憶體晶粒仍有本質差異。

台積電先前指出,隨著HBM數量由8顆增加至24顆,並從HBM3升級至HBM4E,單一CoWoS封裝中的HBM頻寬預計提升34倍,HBM基礎晶粒也將導入N3P製程。

此外,先前外媒報導,三星可能採用台積電3奈米製程,為輝達客製化HBM產品「NVHBM」生產基礎晶粒,打破過去記憶體與邏輯晶片均由三星自行製造的一站式模式。

不過,相關公司至今尚未證實,台積電是否進一步直接跨足DRAM製造,仍有待觀察。

美國政局添變數 焦佑鈞:衝擊3%與50%差很大

至於近期記憶體族群股價劇烈震盪,焦佑鈞表示,資本市場考量因素複雜,無法判斷股價修正究竟反映基本面,還是市場對未來的預期。

他指出,華邦電正密切關注美國期中選舉後的政策變化,尤其民主黨可能對美國總統川普施政形成更多限制,進而影響AI資料中心建設。

焦佑鈞認為,政治變化確實可能衝擊相關產業,但關鍵在於影響程度。如果政策變化僅造成3%至5%的影響,產業不必過度擔憂;但若衝擊擴大至30%至50%,就必須嚴肅面對。

他強調,即使某件事發生機率只有1%,也不能直接認定不可能,至於美國政策最終造成多大衝擊,目前仍難以預測,必須持續觀察後續發展。

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