全球晶圓代工版圖洗牌！台灣先進製程守住5成　中國成熟製程衝45%

中國12吋產能年增22%　成熟製程全球比重達45%

鐘映庭指出，2027年全球12吋晶圓代工產能將年增11%，低於今年的14%，其中先進製程產能增幅從13%降至9%，成熟製程則從15%降至12%，顯示整體擴產速度收斂。

不過，中國仍是全球擴產最積極的地區，預估2027年12吋晶圓代工產能年增22%，雖低於今年的25%，但仍明顯高於全球平均。

先進製程布局方面，美國與中國透過政策補貼及產業扶植積極擴產，預估2027年美國在全球先進製程產能的比重將提高至約20%，中國達10%，台灣雖受海外擴產影響，比重有所下降，但仍維持約50%。

至於28奈米以上成熟製程，中國在出口管制及本土擴產政策推動下，全球產能比重將從2021年的24%，提高至2027年的45%，成為全球最大供應地區。

鐘映庭分析，隨著中國成熟製程產能增加，非中國晶圓代工廠將更重視非中國供應鏈及非中國、非台灣客戶需求，避免直接陷入價格競爭。

台積電逾8成產能留台灣　聯電、世界先進布局新加坡

面對地緣政治風險及客戶供應鏈分散需求，主要晶圓代工廠開始調整海外布局。

鐘映庭指出，台積電雖積極擴大美國、日本投資，但最先進製程仍以台灣為主要生產基地，預估2027年超過80%的產能仍位於台灣。

隨著日本熊本第二座晶圓廠（JASM P2）及美國亞利桑那州廠區持續擴產，台積電海外產能比重將逐步提高，但短期內不會改變台灣作為主要生產基地的地位。

聯電與世界先進則聚焦新加坡，除了地緣政治環境相對中立，也受惠當地政府稅務優惠及政策支持，隨著新廠投入生產，兩家公司在新加坡的產能比重將持續提高。

台積電3奈米持續擴產　聯電搶矽光子商機

因應AI需求，台積電聚焦3奈米及先進封裝擴產，包括南科Fab 18 P9、P10、日本JASM P2及美國Fab 21 P2等據點，主要供應高效能運算晶片，各期產能約每月2萬至2.5萬片。

先進封裝方面，台積電持續擴充AP8 P2及AP7 P2、P3產能，布局CoWoS-L及SoIC技術，供應GPU、AI加速器及CPO等應用。

聯電布局新加坡Fab 12i P3及台南Fab 12A P7、P8，聚焦65／55奈米至40奈米製程，開發矽光子、中介層、深溝槽電容及晶圓對晶圓堆疊（W2W Stacking）等技術，預計2028年底投入新產能。

世界先進與恩智浦合資的新加坡VSMC P1，鎖定130奈米至40奈米製程，供應PMIC及中介層，規劃月產能4.4萬片，已於今年下半年啟動試產，預計2027年加速提升產能。

日月光、力成搶先進封裝　Foundry 2.0成新趨勢

鐘映庭指出，隨著AI晶片封裝尺寸擴大，加上CPU及乙太網路交換器開始採用2.5D先進封裝，後段產能可能比前段晶圓製造更吃緊，帶動訂單外溢至傳統封測業者。

日月光集團持續發展FoCoS及FOEB等先進封裝技術，目前相關產能約每月1萬片，並與AMD進行驗證，有望於2027年承接AMD CPU封裝業務，同時也與輝達、AWS等客戶進行驗證。

力成則發展面板級封裝（Panel-Level Packaging），以CLIP及PiFO技術分別與AMD、博通驗證，預估最快2027年為AMD量產，博通相關產品有望於2028年量產。

此外，聯電布局3D堆疊及混合鍵合（Hybrid Bonding）技術；中芯國際則規劃2027年於上海臨港廠建立先進封裝小型試產線。

鐘映庭表示，隨著AI需求擴大，晶圓代工與封測業者的業務界線逐漸模糊，二線晶圓代工廠及傳統封測業者也開始透過先進封裝技術提高競爭力。