DRAM是AI瓶頸的瓶頸！阿里巴巴調整採購、美巨頭搶貨　缺貨延至明年

AI代理帶動需求　DRAM成瓶頸中的瓶頸

許家源在「2027科技產業大預測」研討會指出，2025年底至2026年第一季是Agentic AI需求爆發的重要轉折點，AI應用從模型訓練、推論，延伸至任務規劃及工具執行，帶動通用型伺服器CPU、RDIMM及SSD需求快速增加。

集邦科技預估，2027年全球伺服器CPU出貨量至少成長30%，基準情境則為40%至45%，其中AMD及Arm架構產品成長有望高於產業平均，英特爾則可能受到晶圓代工及產能限制，成長相對較慢。

許家源表示，隨著CPU出貨及核心數同步增加，記憶體需求持續攀升，但2027年RDIMM供應位元數預估僅年增25%，即使加計NVIDIA及AMD採用的SOCAMM方案，合計供給成長約35%至40%，仍低於CPU出貨成長幅度。

他形容，CPU已是產業瓶頸，而「DRAM是瓶頸中的瓶頸」。部分客戶因記憶體價格高漲，開始調降伺服器記憶體容量及規格，但即使考慮降規因素，供給依然不足。

阿里巴巴調整採購　北美需求滿足率不到8成

觀察雲端業者需求，許家源指出，Google、微軟及亞馬遜已成為全球伺服器DRAM主要採購方，其中微軟單一公司的伺服器DRAM採購位元數，甚至超過整體PC產業的DRAM需求。

集邦科技預估，超大型雲端業者在伺服器DRAM需求的比重，將從2026年的70%提高至2027年的75%，其中Google採購比重由18%提高至19%，微軟維持21%，亞馬遜維持19%。

不過，美中市場需求出現分歧。許家源指出，中國部分大型雲端業者開始調整記憶體採購規格，其中阿里巴巴對大容量DRAM需求轉趨保守，改以中小容量產品為主。

由於DRAM晶圓生產週期超過兩季，原廠難以立即調整產品組合，部分大容量產品因此轉往北美市場。

許家源表示，北美大型雲端業者、新興雲端服務商及OEM客戶的記憶體需求滿足率仍低於80%，因此中國市場釋出的供給，通常能迅速被北美客戶吸收，也造成近期部分大容量DRAM現貨價格波動。

DRAM明年供給僅增24%　2028年擴產有望緩解

供給方面，集邦科技預估，2026年全球DRAM供應位元數年增31%，2027年將放緩至24%，主要因製程升級帶來的產出效益逐漸收斂。

許家源指出，2026年DRAM晶圓投片量僅增加11%，但透過製程升級提高單片產出，使供應位元數大幅成長31%；2027年投片量成長提高至15%，位元數成長卻放緩至24%，顯示後續必須依靠新增晶圓產能。

預估2028年新產能陸續開出後，DRAM供應位元數成長可重新提高至25%以上。隨著原廠將產能轉向伺服器DRAM及HBM，預估2027年底兩者合計將占全球DRAM供應位元數的65%，進一步排擠消費性電子產品供給。

產品規格方面，許家源指出，DDR5 6400因與5600價差逐漸消失，帶動客戶加速採用，預估2027年仍是伺服器記憶體主流。更高速的7200及8000規格則同步發展，但北美雲端業者升級速度明顯快於中國，顯示美中市場不僅採購需求不同，產品規格升級也出現落差。