晶圓代工明年全面喊漲！8吋產能逼近滿載　成熟製程營收增27%

AI需求帶動成熟製程　明年營收估增27%

鐘映庭指出，2027年全球晶圓代工產業最重要的成長動能，除了AI之外還是AI。隨著AI伺服器及通用型伺服器需求增加，不僅帶動先進製程與先進封裝，也延伸至電源管理IC、矽光子及記憶體控制晶片等成熟製程應用。

集邦科技預估，2027年全球先進製程晶圓代工營收將年增33%，略低於今年的34%，主要受到部分二線先進製程供應商產能有限影響。成熟製程營收成長幅度則從今年的16%，提高至明年的27%，受惠AI需求推升產能利用率、晶圓代工價格及產品組合改善。

先進封裝需求同樣強勁，預估2027年營收年增118%，高於今年的116%，反映AI晶片持續朝向更大封裝尺寸及複雜整合架構發展。

8吋產能利用率逼近滿載　明年漲價動能延續

觀察8吋晶圓代工市場，鐘映庭指出，隨著台積電、三星等主要業者持續縮減8吋產能，加上AI晶片功耗提高，帶動電源管理IC（PMIC）、BCD製程及功率元件需求增加，使8吋產能利用率自2025年下半年開始明顯復甦。

集邦科技預估，全球8吋晶圓代工平均產能利用率從2025年的75%至80%，提高至今年的90%至95%，2027年將進一步攀升至95%至100%，接近全面滿載。

鐘映庭分析，雖然部分電源管理新產品已轉向12吋生產，但8吋仍是重要製造平台。其中，台積電BCD製程需求強勁，部分客戶甚至希望放緩8吋產能縮減速度；中芯國際及世界先進則因BCD製程平台完整，受惠AI電源管理需求增加，產能持續供不應求。

隨著主要業者產能接近滿載，部分訂單轉向聯電、力積電等其他晶圓代工廠。在供需改善下，8吋晶圓代工廠自2025年下半年開始選擇性漲價，今年多數業者已普遍調價，部分甚至進行多輪漲價，預期明年漲勢仍將延續。

12吋產能利用率上看95%　成熟製程漲價力道較弱

12吋晶圓代工方面，鐘映庭表示，AI伺服器主晶片主要採用7奈米以下先進製程，包括GPU、AI ASIC、CPU及交換器晶片，訂單能見度已延伸至2027年；成熟製程則受惠PMIC、NOR Flash及矽光子等AI周邊IC需求增加。

集邦科技預估，全球12吋晶圓代工平均產能利用率將從2025年的80%至85%，提高至今年的85%至90%，明年進一步攀升至90%至95%。

鐘映庭指出，產能利用率改善，加上銅、金等原物料及製造成本上升，成為業者調漲價格的重要因素。其中，8吋及先進製程供需吃緊，議價能力較強；12吋成熟製程因持續擴產，加上手機、筆電等消費電子需求疲弱，漲價力道相對有限。

鐘映庭提醒，記憶體及供應鏈成本上升可能壓抑終端需求，部分客戶擔心AI訂單排擠產能而提前備貨，若2027年下半年需求未改善，仍可能出現庫存調整風險。