CPO商機從中國轉向台灣？3大平台都採台積電技術　受惠台廠一次看

3大CPO平台採台積電技術　CPO、NPO並進

高樂耘指出，CPO將光引擎與交換器晶片整合在同一封裝基板，縮短電訊號傳輸距離，能有效降低功耗。

以1.6T光互連為例，傳統搭載DSP的可插拔光模組每埠功耗約30瓦，CPO則可降至9瓦，降幅達70%。

此外，Meta針對51.2T CPO交換器進行實測，在攝氏40度的加嚴條件下，CPO年化鏈路中斷率為0.47%，傳統可插拔光模組則為1.22%，顯示CPO在功耗及可靠度方面具有優勢。

不過，CPO光引擎與晶片共同封裝，故障後通常必須回廠維修，因此市場也發展出可拆卸光引擎的近封裝光學（NPO），兩者未來將依功耗與維修需求並存。

觀察主要供應鏈，高樂耘指出，輝達、博通及Ayar Labs三大CPO平台的光引擎，均採用台積電COUPE技術製造，顯示台灣在矽光子晶圓製造領域的重要性。

其中，輝達及博通的封裝合作夥伴均包含矽品；Ayar Labs則聚焦ASIC應用，與創意、世芯合作，系統端由緯穎參與設計。

光學封裝移入半導體　台灣供應鏈迎新機會

高樂耘分析，傳統可插拔光模組主要依賴組裝能力及成本競爭，中國業者在2026年市場營收比重接近6成。

但CPO將光引擎移入半導體製程，競爭條件轉向晶圓製造、封裝良率及測試產能，使台灣半導體供應鏈取得新的切入機會。

集邦科技整理，台灣業者已布局CPO及NPO四大製造環節，包括晶片製造、光學與連接元件、先進封裝，以及測試設備與系統組裝。

晶片端除台積電、聯電外，聯發科、創意、世芯也投入相關設計；光纖陣列及連接元件包括上詮、波若威、貿聯，微光學元件則有大立光、玉晶光、采鈺及合聖。

隨著NPO發展，光引擎插座成為新環節，嘉澤、鴻騰也積極布局。系統組裝則包括鴻海、緯穎、台達電及雲達等業者。

封裝對準難度升高　光學元件廠角色加重

高樂耘指出，CPO封裝最大的挑戰之一是光纖耦合，也就是將光纖精準對準晶片上的光波導。

隨著台積電COUPE平台持續提高頻寬密度，預計2029年至2030年將較2026年提升8倍，光纖數量與對準精度要求同步提高。

目前主流方式仍須逐顆主動對準，但隨著光引擎大量出貨，產業正朝玻璃波導、擴束及微透鏡等被動對位技術發展。

高樂耘分析，從主動對準轉向被動對位，代表精度要求不再完全由設備逐顆調整，而是轉移至光纖陣列、玻璃波導及透鏡等元件本身，光學零組件業者也必須符合半導體等級的良率標準。

在封裝及設備方面，日月光、矽品、力成、訊芯、台星科、聯鈞等業者均有相關布局，封裝設備則包括均華、高明鐵等。

測試設備成新戰場　旺矽、穎崴等廠布局

測試方面，高樂耘指出，CPO光引擎若在封裝後才發現缺陷，可能造成高價AI晶片一併報廢，因此必須在各製程階段提前篩選不良品。

目前CPO測試涵蓋晶圓、光引擎、封裝模組及系統等環節，但部分設備仍未全面達到量產要求，尤其光學與高功率電性整合測試，以及一次測試多顆光引擎的技術，仍有改善空間。

集邦科技指出，台灣測試設備及介面業者包括旺矽、穎崴、致茂、鴻勁，第三方驗證則有汎銓、閎康及宜特等公司。

高樂耘表示，未來觀察CPO產能，不能只看光模組出貨支數，而應轉向晶圓片數、封裝良率及測試設備台數。隨著光學封裝與測試逐步納入半導體製程，台灣業者有望在新一輪光通訊供應鏈重組中扮演更重要角色。