CPO明年迎量產大考！2028年光引擎需求暴增18倍 3大瓶頸曝光
晶圓需求達15.2萬片 封裝對準設備需求最高1500台
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce集邦科技分析師高樂耘今（5）日於「2027科技產業大預測」指出，2028年CPO及NPO光引擎需求預估達6286萬顆，較2027年暴增近18倍，但能否順利量產，取決於明年能否完成PIC平台認證、縮短測試時間及導入被動對位3大關鍵。
2028年光引擎需求暴增18倍 近8成來自Scale-up
高樂耘指出，隨著AI伺服器運算規模擴大，GPU之間的連接需求已從單一機櫃延伸至跨機櫃，傳統銅纜逐漸面臨傳輸距離限制，帶動光互連從Scale-out網路進一步導入Scale-up架構。
以單通道224G為例，被動銅纜傳輸距離約1.3公尺，若要延伸距離，必須使用主動銅纜或增加訊號處理晶片。因此，未來機櫃內仍以銅互連為主，跨機櫃則逐步由光互連接手。
集邦科技預估，Scale-up光化率，也就是光互連承擔的頻寬比重，將從2026年的4.2%，提高至2028年的18.3%，2030年更上看41%。
隨著光化率提高，CPO與NPO光引擎出貨量預估從2027年的354萬顆，暴增至2028年的6286萬顆，其中4968萬顆來自Scale-up應用，比重約79%。
高樂耘指出，2027年CPO出貨仍以Scale-out交換器為主，2028年則將迎來Scale-up需求轉折點，而且只是成長起點，並非需求高峰。
PIC晶圓需求達15.2萬片 有效供給不足成隱憂
面對光引擎需求快速成長，晶圓產能能否跟上成為首要問題。
高樂耘指出，2027年全球PIC晶圓名目產能雖達43.29萬片，但因新製程平台及客戶認證需要12至24個月，真正通過認證、可供客戶量產的有效產能僅8.28萬片。相較之下，2028年需求預估達15.2萬片，為前一年有效供給的1.8倍，顯示晶圓廠即使有產能，若未能及時完成認證，仍可能無法滿足CPO快速成長的需求。
由於新PIC平台從開發到客戶量產認證通常需要12至24個月，因此2028年要使用的晶圓，必須在2027年完成平台認證。
目前台積電COUPE平台已開始生產，聯電新加坡廠也於今年7月交付首批PIC量產晶圓。高樂耘強調，晶圓供給瓶頸不完全在名目產能，而是認證時間，率先完成認證的業者將具有先行者優勢。
光纖對準設備恐需1500台 被動對位成關鍵
除了晶圓，光纖耦合也是CPO量產的重要瓶頸。高樂耘指出，光引擎必須將光纖精準對準晶片波導，隨著光纖數量增加、頻寬密度提高，傳統逐顆主動對準方式將難以支撐大量生產。
集邦科技推估，若2028年仍採每小時處理6顆光引擎的傳統主動對準方式，將需要約1500台設備；若改採每小時最高720顆的被動對位方式，設備需求可降至約12台。
測試同樣面臨產能挑戰。以單一測試站點估算，若每顆測試100秒、一次測試1顆，2028年約需250台設備；若縮短至30秒、一次測試4顆，需求可降至約20台。
不過，後者仍以112G世代的設備數據推算，未來進入224G世代，實際需求可能更高。
高樂耘強調，2028年CPO能否順利放量，關鍵不只是晶圓廠擴產，更在於2027年能否完成PIC平台認證、縮短測試時間及導入被動對位，否則即使市場需求強勁，供應鏈仍可能面臨量產瓶頸。
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