晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
...貨週期,加上AI HPC新平台轉進放量,都有助全球晶圓代工產值進一步提升。 第二季前十大業者中,台...
...貨週期,加上AI HPC新平台轉進放量,都有助全球晶圓代工產值進一步提升。 第二季前十大業者中,台...
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)今(10)日公告2026年8月合併營收為新...
【周恩華/綜合外電】美國總統川普太會選舉了!川普宣布,如果共和黨在期中選舉敗選,美國「會失去邊境、減稅、財富」;反之,共和黨勝選,川普就會普發5000美元的「川普紅利」。此外,川普又提到台灣,美國應該對台灣晶片課徵200%關稅,讓晶片在美國製造。
...整發揮High NA EUV效益。 憑藉記憶體、晶圓代工及EUV製程經驗,三星將與產業夥伴合作,開...
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
荷蘭半導體微影設備大廠ASML攜手晶圓代工龍頭台積電,共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升...
...承哲/台北報導】荷蘭半導體微影設備大廠ASML攜手晶圓代工龍頭台積電(2330),共同推動High ...
...顯著,但AI算力建置與規格升級趨勢並未改變。台灣在晶圓代工、先進封裝、AI伺服器、PCB/CCL及散...
...廠在全球科技產業鏈上、中、下游均扮演關鍵角色,包括晶圓代工、PCB/CCL、封測及電源供應器等,中長...
...台積電創辦人張忠謀致謝,感謝張忠謀以遠見與胸襟創立晶圓代工商業模式,並在其職涯中給予關鍵啟發與信任;...
【記者呂承哲/台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫,由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟,今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向,聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測,參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
...建廠、裝機到維護、清洗的循環服務模式。 談及大型晶圓代工客戶,余鉦鋒認為,客戶不可能讓供應商長期賠...
...架構不可能由單一環節完成,必須從系統設計初期,就由晶圓代工、封裝及系統廠共同設計。 隨著AI先進封...
...部化,外部供應鏈也必須更主動合作。台灣從IC設計、晶圓代工、封測、設備、零組件到系統整合高度集中,加...
...林威遠指出,台灣AI產業最大優勢,在於從IC設計、晶圓代工、OSAT、設備,到散熱、電源及系統廠皆具...
...司持續評估海外設廠。 展望未來營運,捷流觀察國際晶圓代工大廠不僅提高資本支出,整體擴產速度已提高至...
...認為,從產業資本支出來看,目前看不到需求消失跡象。晶圓代工廠明、後年甚至未來2至3年仍大舉投入資本支...
...技術則移轉尼克森電子,串聯鴻揚半導體、茂矽電子進行晶圓代工,另攜手群創光電發展內埋式封裝及GaN次系...
...U特性進行客製化。 三星目前也正與全球主要客戶及晶圓代工夥伴合作開發Custom HBM,包括三星...
...關DSP來自台積電,不同高速類比元件及矽光子由不同晶圓代工廠生產,最後再於台灣完成整合。 Naga...