共有 1446 項結果


台積電先進封裝缺到2027!專家點名4大受惠股 AI影響力從上下游擴散

台積電先進封裝缺到2027!專家點名4大受惠股 AI影響力從上下游擴散

【記者呂承哲/台北報導】隨著台積電於法說會釋出強勁展望,全球AI供應鏈競爭焦點已從單純晶片代工,進一步延伸至先進封裝、高頻寬通訊、HBM與系統硬體基礎設施布局。群益金鼎證券與貝萊德投信15日共同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」,聚焦AI算力擴張趨勢,以及美股半導體供應鏈的資本支出與投資機會。

台積電技術論壇| AI需求太狂!近2年全球同步擴18座廠 台灣今年增6座

台積電技術論壇| AI需求太狂!近2年全球同步擴18座廠 台灣今年增6座

【記者呂承哲/新竹報導】台積電先進技術工程副總經理田博仁於技術論壇表示,AI需求快速爆發,帶動先進製程、AI晶片與全球擴產同步加速。AI與HPC專用晶圓需求自2022年至2026年間已增加11倍,大尺度AI晶片需求也成長6倍。台積電指出,2025年至2026年間平均每年將新建9座新廠,2026年全球將蓋5座晶圓廠,其中,台灣將新增4座晶圓廠與2座先進封裝廠。

loading