【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求推動半導體持續朝埃米世代前進，全球半導體研發機構imec執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）在ITF Taiwan 2026主題演講後Q&A表示，A7節點約2032至2033年前後，CFET仍是主要候選方案之一，High-NA EUV也將是持續微縮的重要技術。他並點出台灣優勢，從先進電晶體、晶圓製造、封裝一路到伺服器、機架與資料中心高度集中，在全球許多領域甚至是最強的生態系。
范登納米勒表示，AI帶來的產業轉變正切中imec長期發展核心，過去42年來，imec持續提升運算能源效率，如今重點已不再只是電晶體微縮，而是延伸至先進整合、光子互連、記憶體及系統架構，透過跨技術共同最佳化因應AI需求。
他表示，未來AI系統將更加專用化，不同部分會針對模型類型進行調校，同時需要極高的互連能力。因此，imec合作對象也從設備、材料、晶圓代工及無晶圓廠業者，擴大至模型公司及超大規模資料中心業者（Hyperscaler）。
談到台灣，范登納米勒表示，台灣生態系非常強大，從最先進電晶體、晶圓製造、先進封裝，到伺服器、刀鋒伺服器、機架甚至整座資料中心，都集中在相當接近的地理範圍。這項優勢能縮短學習曲線，加快跨堆疊最佳化，將是推動下一階段AI運算的重要關鍵。
范登納米勒透露，imec本週在台灣安排超過60場合作夥伴會議。今年6月，imec與台積電、ASML發表將2D材料整合至CMOS製程流程的成果在矽光子方面，imec多年來研究300mm整合矽光子平台，目前也正與聯電合作，將技術進一步推向製造。
High-NA EUV方面，范登納米勒指出，imec測試顯示，要持續推進奈米片、CFET及更先進技術，High-NA具有龐大潛力，記憶體同樣如此。不過，晶圓代工廠實際導入時程，仍須衡量效能、成本、功耗，以及既有基礎設施與新增投資。
范登納米勒表示，A7節點約2032至2033年前後，CFET仍是主要候選方案，但尚未完全確定，奈米片可能再延長一個世代，CMOS 2.0也可能更早出現；CFET與High-NA並非必然綁定，High-NA主要仍與節距微縮有關。
材料方面，隨著尺寸持續縮小，現有金屬可能進入高電阻區，imec正研究釕、鉬等新材料，並同步研究氣隙（air gap），降低寄生效應對元件效能的影響。
點擊閱讀下一則新聞
