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AI熱到爆!鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用

AI熱到爆!鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算(HPC)與矽光子技術快速發展,訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出,過去業界曾提出「銅退光進」概念,但隨著博通(Broadcom)高速IC持續突破,讓市場走向「光銅並進」。不過,隨著傳輸速度持續提升,銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下,未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。

聯電法說會|下半年啟動漲價 22/28奈米動能強、曝先進技術最新進度

聯電法說會|下半年啟動漲價 22/28奈米動能強、曝先進技術最新進度

【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(29)日召開法說會,法人聚焦價格策略、產能利用率、先進封裝與矽光子布局,聯電表示,已向客戶發出2026年下半年價格調整通知,主要反映原材料、能源與物流等成本上升,並搭配產品組合優化,帶動整體平均售價(ASP)提升。

聯電法說會|先進封裝與矽光子成新動能 2027有望營收顯著放大

聯電法說會|先進封裝與矽光子成新動能 2027有望營收顯著放大

【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電(2303)今(28)日舉行線上法人說明會,共同總經理王石表示,聯電將2026年視為先進封裝與矽光子布局的關鍵一年,隨著相關技術逐步成熟並進入試產階段,2027年可望成為營收顯著放大的重要轉折點。

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