根據日月光先前財測,匯率假設1美元兌換30.4元新台幣,以新台幣計價營收季增約1到2%,毛利率與營業利益率將季增70到100個基點,實際表現優於預期。
2025年全年合併營收達新台幣6,453.88億元,年增8%,歸屬母公司業主淨利406.58億元,年增25%,EPS為9.37元。日月光看好2026年AI超級週期持續發酵,先進封裝與測試動能將成為主要成長引擎。
日月光指出,2025年封裝測試事業營收年增20%,成為帶動整體成長的關鍵。其中,先進封裝與測試服務營收達16億美元,占封測營收比重13%,相較2024年明顯提升;測試業務全年營收年增32%,主要受惠一站式解決方案與高階測試需求快速成長。相較之下,電子代工服務(EMS)業務全年營收年減5%,但整體獲利結構仍維持穩定。
展望2026年第一季,公司指出,以美元兌新台幣匯率1比31.4為假設基礎,在此匯率與目前接單與營運能見度條件下,整體營運表現將呈現季節性回落。以新台幣計價,第一季合併營收預期將季減約5%至7%,毛利率將季減約50至100個基點,營業利益率則預估季減約100至150個基點。
進一步就事業別來看,公司表示,ATM業務方面,以新台幣計算,2026年第一季營收預估將呈現低至中個位數百分比的季減幅度,毛利率仍可維持在24%至25%區間,顯示核心產品與接單結構具一定支撐力。至於EMS業務,公司指出,第一季營收與營業利益率表現,預期將與2025年第一季水準相近,整體營運相對穩定,對合併獲利波動具一定緩衝效果。
展望2026年,日月光預期整體營收成長趨勢將延續,動能來自先進解決方案、AI普及應用,以及半導體市場全面復甦。公司指出,先進封裝與測試服務營收可望由2025年的16億美元倍增至32億美元,其中約75%來自先進封裝、25%來自高階測試;一般封測業務則將維持與2025年相近的成長步調,整體封測營收表現預期優於全球邏輯半導體市場。
在資本支出方面,日月光2025年機器設備資本支出達34億美元,主要用於LEAP服務、測試產能、廠房設施與自動化投資。公司強調,未來將持續加大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎建設的投入,以支應AI與高效能運算帶動的長期成長需求,並配合「台灣+1」策略,強化海外布局,掌握實體AI應用的發展機會。
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