耀穎表示，公司並非單純鍍膜廠，而是結合黃光製程、鍍膜與微結構能力的「半導體光學」製造商，目前主要成長動能來自晶圓代工、CPO與國家級太空衛星三大方向，今年營運有望維持雙位數成長。
耀穎發言人甘炎恩指出，公司目前仍以晶圓代工為主，終端應用以行動裝置居多，8吋晶圓占比約9成，12吋目前不到1成，但8吋與12吋產能皆可支援客戶需求。公司採純代工模式，不進料、不囤料，由客戶提供晶圓後，再進行光學薄膜與微結構加工。
他表示，耀穎最大差異化在於結合黃光與鍍膜技術，可在極小晶圓或玻璃結構上進行高精密加工。相較一般遮罩鍍膜容易產生遮痕與邊緣暈散，黃光製程可做到奈米級精細圖案，「用半導體技術達到做光學元件」，也是公司技術門檻所在。
甘炎恩指出，客戶送來的晶圓通常已完成電路與感測元件，耀穎需再疊加多層光學薄膜，一旦中間製程失敗，整片晶圓可能報銷，因此良率要求極高。未來隨CPO需求提升，光學元件對鍍膜精度與品質要求也會同步提高。
在AI高速運算與資料中心需求帶動下，耀穎近年同步切入矽光子與CPO應用，目前已開發CPO架構中光纖陣列（FAU）所需的低損耗、高光通量光學薄膜製程，可提升光電訊號轉換效率。公司指出，FAU技術核心在於光纖與PIC的精準對位，若沒有對準，光訊號幾乎無法傳輸，因此良率與Alignment仍是目前產業主要挑戰。
產能方面，耀穎目前約有120名員工，在桃園平鎮與中壢設有兩座廠區，其中桃園廠主要布局12吋產能，目前平均產能約2萬片，稼動率約6成，仍具擴產空間。今年資本支出大致與去年相近，公司將維持既有步調，等待CPO與高階應用需求進一步起量。
除AI與CPO外，耀穎也積極布局航太與生醫領域。公司目前參與台灣福衛八號（FS8-C）光學遙測衛星相關計畫，已取得FS-8C與FS-8D多光譜濾光片及主次鏡鍍膜合約，訂單能見度延伸至2030年代初期。同時，公司也投入非接觸式體溫感測器、醫療磁珠與電化學生物感測晶片開發，分散營運風險。
在終端應用方面，耀穎也看好AR眼鏡與邊緣AI商機，已完成智慧眼鏡專屬薄膜技術開發，並透過圖形化玻璃光學鍍膜技術切入車用電子市場，提升自動駕駛鏡頭影像辨識能力。
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