達發科技秀50G-PON AI閘道器 攜聯發科搶AI原生寬頻商機
...包處理及邊緣運算能力。達發50G-PON採高度整合SoC架構,具備20核心,可同時處理50Gbps ...
...包處理及邊緣運算能力。達發50G-PON採高度整合SoC架構,具備20核心,可同時處理50Gbps ...
...球手機市場需求仍有壓力,不過聯發科第三季2奈米旗艦SoC開始放量,支援新一代Agentic AI手機...
...核心競爭力已由硬體設計延伸至軟硬體整合,將ARM SoC優化、Android/Linux作業系統、周...
...面臨缺陷率與成本上升問題,透過Chiplet將大型SoC拆分為多顆小晶粒,可改善良率,裸晶成本估降低...
...聯發科則推出Dimensity個人運算系列首款旗艦SoC「Dimensity CX C10 Max」...
【記者呂承哲/台北報導】企業加速導入AI代理(AI Agent),但資料安全、成本及治理仍是大規模部署的主要挑戰。思科宣布透過Splunk推出多項AI方案,並擴大與NVIDIA合作,將Splunk AI延伸至本地部署、私有雲及實體隔離環境,同時導入AI代理可觀測性及Token成本管理功能,協助企業在不將敏感資料移往外部環境下部署AI。
...透過整合式AI加速能力,系列3採用單一系統單晶片(SoC)架構,相較傳統CPU搭配GPU的多晶片設計...
...列自2019至成立以來,自2020年第3季起,手機SoC市占率持續位居全球領先地位,如今已經成立7年...
【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日點名「網路資安」可能成為AI下一個重大應用領域,台股週一(14日)早盤雖一度重挫逾700點,資金湧入台灣資安概念股,中華資安(7765)、安碁資訊(6690)一早強攻漲停,伊雲谷(6689)也一度亮燈漲停。
...美元、排名第九,主要受惠客戶提前拉貨動能延續,目前SoC晶片營收占比已超過5成,未來將持續投入Edg...
...BOM Cost)上升影響。不過,第三季旗艦2奈米SoC將開始放量,預期可大致抵銷其他產品需求疲弱,...
...,多晶片整合因此成為重要方向。 相較系統單晶片(SoC)將功能集中於大型晶粒,Chiplet可依不...
...自駕車等設備必須在有限空間與能源條件下,整合AI SoC、感測器、控制器、馬達及驅動器,對小型化、高...
...同步理解資訊並做出決策。 針對特定感知用途設計的SoC、邊緣AI模組重要性將持續提高。AI進入機器...
...透過Hybrid Bonding與TSV堆疊,再與SoC或PU進行3D整合,單層頻寬可超過2TB/s...
...示,AI計算效能目前每年成長約4至5倍,推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放,隨CoWoS尺寸與晶片...
...發基礎,聯發科則結合客製化晶片、高效能運算、低功耗SoC及先進封裝等能力,協助客戶依需求調整連線、記...
...系統中介層尺寸已達5.5倍光罩並進入量產,同時相容SoC、SoIC與HBM整合,2029年預計進一步...
【記者呂承哲/台北報導】ITTS東捷資訊(6697)公布2026年上半年財報,合併營收7.12億元,年增3.3%;營業毛利1.16億元,毛利率16.3%;營業利益0.55億元,營益率7.7%;稅後淨利0.51億元,年增1.5%,每股盈餘(EPS)1.86元。公司表示,上半年投入AI加值應用開發、擴編資安團隊及建置軟硬體設備,隨ERP建置案穩步推進,加上數據治理等智慧應用陸續上線,營運動能逐步回溫。
...成本(BOM Cost)上升影響。第三季旗艦2奈米SoC將開始放量,預期可大致抵銷其他產品需求疲弱,...