義隆電攜雷虎搶無人機商機！砸10億開發晶片　打造國產AI供應鏈

三方分工搶商機　義隆主導關鍵晶片開發

義隆表示，此次合作符合台灣推動的平戰轉換無人機政策，即公部門採購與民間使用的無人機載具需符合軍民共用規範。三方將整合關鍵晶片、AI演算法、視覺導航、智慧通訊、無人機平台及地面控制站，建立具備自主技術、商業化能力及國際競爭力的國產無人機供應鏈。

此次計畫由義隆擔任主導廠商，負責關鍵晶片、邊緣AI（Edge AI）、物件偵測、影像辨識及感測技術開發，將既有人機介面與裝置端AI技術延伸至無人機應用。

雷虎則運用長期累積的無人機研製及系統整合經驗，負責規劃關鍵零組件與次系統規格，整合機體設計、飛控系統及地面控制站，並透過量產導入與實際場域驗證，加速產品商業化。新馳則負責AI視覺導航技術，提升無人機自主導航、環境感知及精準降落能力。

開發11顆IC強化自主化　支援5架以上無人機協同作業

在技術布局方面，義隆將聚焦五大方向，首先是核心晶片自主化，包括飛行避障測距（TOF）晶片、Mini LED區域調光控制晶片、指紋辨識晶片、遠距智慧陣列天線晶片，以及軟體定義無線電（SDR）所需的射頻（RF）晶片。

其次，透過國產AI SoC及裝置端AI演算法，實現高精度目標辨識與追蹤、視覺避障、導航及移動平台精準降落，提升複雜環境下的自主作業能力。

地面控制站則將開發高亮度、防水及支援戴手套操作的觸控螢幕，搭配精密手搖控制器，並導入後量子密碼學（PQC）資安規劃及指紋辨識模組，強化身分驗證與系統安全。

通訊方面，將整合SDR遠距圖傳、陣列天線及去中心化Ad Hoc Mesh網路技術，規劃支援5架以上無人機蜂群協同作業，並提升抗干擾（Anti-Jamming）能力。

此外，計畫也將建置硬體迴路（HIL）及軟體迴路（SIL）模擬平台，結合台灣在地地形數位孿生模型，進行AI訓練、演算法驗證及系統測試，縮短研發週期。

政府補助降低研發風險　瞄準國際市場商業化

義隆指出，近年積極將AI影像辨識與邊緣運算技術延伸至筆電以外市場，包括無人機、智慧交通及智慧載具。此次獲得政府補助，有助分攤前瞻研發成本、降低開發風險，加速技術導入新市場。

值得注意的是，計畫審查意見特別要求強化國際市場切入策略及晶片商業化規劃，顯示除技術自主化，也重視產品落地與營收創造。未來若順利完成開發、驗證及商品化，將有望為三家公司帶來新成長動能。