AI伺服器系統大升級！4大題材出列　CPO、測試概念股接棒爆發

Chiplet、HBM推升先進封裝需求　CoWoS明年底月產能上看17.5萬片

群益投顧指出，AI晶片規模持續放大，單一大型晶片面臨缺陷率與成本上升問題，透過Chiplet將大型SoC拆分為多顆小晶粒，可改善良率，裸晶成本估降低約24%，即使後段封裝成本增加約2%，整體系統成本仍可節省約22%。

另一方面，AI運算瓶頸逐漸由算力延伸至記憶體頻寬，HBM也朝堆疊層數、顆數及I/O寬度升級。群益預估，單一CoWoS搭載HBM數量將由2024年的8顆，提高至2028年20顆、2029年24顆，2029年總記憶體頻寬相較2024年可望達34倍。 

先進封裝也從「封裝晶片」逐步走向「封裝系統」。群益指出，未來封裝將由Compute、Memory與I/O整合，進一步納入Power、Thermal，台積電技術路線則由SoIC、CoWoS延伸至COUPE，矽光子也開始被納入系統級封裝。

AI需求同步推動CoWoS、SoIC產能快速擴張。報告估計，台積電CoWoS月產能將由2024年第4季約3.5萬片，增加至2025年第4季約7.5萬片，2026年第4季進一步達12萬至13萬片，2027年第4季則上看17.5萬片以上。

根據預估，2022至2027年CoWoS產能年複合成長率超過80%，SoIC更超過90%；隨封裝尺寸持續擴大，5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，2028年估達14倍光罩、搭載20顆HBM5，2029年更將超過14倍光罩。 

CPO解決高速傳輸瓶頸　2027成測試設備放量觀察點

高速I/O的功耗及延遲，也成為下一階段AI系統擴張瓶頸。CPO透過將光引擎與Switch ASIC或運算核心共同封裝，縮短傳輸距離並降低Retimer需求。資料顯示，相較銅線傳輸，CPO能源效率相對值可提高至4倍、延遲降至不到十分之一，光引擎與算力核心共同封裝後，功耗估可降低50%以上。 

CPO也提高測試複雜度，其中光電同測成為設備業者新商機。旺矽（6223）Insertion 3設備預計今年第4季送交客戶工程驗證，2027年上半年有望量產；致茂（2360）已取得CPO Insertion 4O光進出測試訂單；鴻勁（7769）則規劃Insertion 4光電同測Handler於2027年第1季量產，2027年成為相關設備放量的重要觀察點。

液冷滲透率急升　224G帶動PCB、CCL同步升級

隨AI加速器功耗快速提升，高階AI伺服器也加速由氣冷轉向液冷。群益投顧預估，高階AI伺服器液冷占比將由2025年的18%，大幅提高至2026年的57%；Google、Microsoft已有ASIC採用水冷，AWS、Meta的ASIC則預期於今年下半年提高水冷比重。

高速傳輸則帶動PCB及CCL規格同步升級。NVIDIA平台由Hopper、Blackwell走向Rubin，高速SerDes由112G提升至224G，後續Feynman更可能朝448G演進。群益預估，M9等級CCL最快今年第3季開始出貨，單張ASP約7,500至1萬元，相較M6約2,000至3,000元明顯提高，M10更可望突破1萬元。

群益投顧認為，AI硬體升級正同步改寫晶片、封裝、測試、散熱及PCB材料等環節，產業價值由單純製程微縮轉向異質整合及系統級封裝，形成AI系統升級下的連鎖需求。