手機晶片出貨大減21% 蘋果市占逼近高通拿下第三
記憶體漲價、換機週期拉長衝擊需求 蘋果與三星市占逆勢增加，旗艦晶片相對抗跌
【記者趙筱文／台北報導】記憶體愈來愈貴、消費者手機愈用愈久，手機晶片市場也跟著降溫。研調機構Counterpoint Research最新報告指出，2026年第3季全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量年減21%，聯發科仍穩居龍頭，蘋果則將市占率推升至21%，與排名第二的高通僅差1個百分點。
根據報告，聯發科第3季出貨市占率為28%，較去年同期減少6個百分點；高通從25%降至22%，排名第二。蘋果則由17%升至21%，持續位居第三，與前兩大業者的差距縮小。
其他業者方面，紫光展銳市占率由14%降至13%，排名第四；三星則從6%提高至8%，位居第五。值得留意的是，市占率增加代表在整體市場中的占比提高，不能直接解讀為晶片出貨量同步成長。
中低階手機承壓 品牌轉向守住獲利
Counterpoint分析，記憶體成本上升、消費者換機週期拉長，加上手機品牌審慎控管庫存，是這波出貨下滑的主要原因。其中，中低價位市場受到的衝擊最明顯，部分品牌減少入門機型，把維持獲利擺在更優先的位置。
高階市場同樣受到影響，但相對抗跌。蘋果與三星受惠於供應鏈整合及高階產品布局，表現較具韌性；較依賴中低階市場的聯發科、紫光展銳，則面臨更大壓力。高通另受到三星Galaxy S26系列同時採用Snapdragon與自家Exynos晶片，以及中國手機品牌銷售疲弱影響。
2奈米旗艦晶片接棒 全年出貨仍估減兩成
展望第4季，蘋果A20系列、聯發科天璣9600 Pro及高通Snapdragon 8 Elite Gen 6系列等採用台積電2奈米製程的新晶片，可望帶動高階手機晶片出貨，但Counterpoint預期，規模仍將低於去年同期。
整體而言，Counterpoint預估2026年全球手機SoC出貨量將年減20%，2027年再減少3%至4%。記憶體價格明年也預期持續走高，意味即使旗艦晶片持續更新，手機品牌仍得面對零組件成本與市場需求的雙重考驗。
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