台積電法說會前瞻｜2奈米、CoWoS全面擴產　明年2奈米比重估15%

2奈米Q4比重破1成　明年估達15%

張敦翔指出，台積電2奈米第二季營收比重約3%，預估第三季提升至高個位數至10%，第四季突破10%；2026年全年比重估約7%至10%，2027年則進一步提升至15%，能否達20%仍有待觀察。

客戶方面，2奈米初期以手機系統單晶片（SoC）客戶優先導入，2027年預期將有更多雲端服務供應商（CSP）加入，包括客製化AI晶片等應用，成為後續成長動能。

產能布局方面，2奈米主要生產基地為新竹Fab 20及高雄Fab 22，其中Fab 20的P1、P2生產2奈米，P3、P4則轉向1.4奈米；由於新竹廠較偏向研發及技術導入，未來2奈米大量生產重心將集中高雄Fab 22，下一代1.4奈米主要量產基地則為台中Fab 25。

CoWoS供不應求　AP7產能配置調整

先進封裝方面，張敦翔表示，CoWoS需求成長速度遠超供給，台積電雖持續擴產，但受建廠及專業人力不足限制，產能增加速度仍難完全滿足客戶需求，因此除調整既有廠區配置，也持續擴大外部合作。

嘉義先進封裝廠AP7的P3、P4原先市場預期以SoIC為主，但考量CoWoS持續供不應求，加上SoIC良率仍在改善，短期可能優先轉為CoWoS；目前P5規劃維持SoIC，P6、P7則以CoWoS為主。

外部合作方面，台灣預計由世界先進協助生產矽中介層（Interposer），2027年開始貢獻產能；OS則可能加速委外，包括日月光投控旗下矽品等OSAT業者。

台美供應鏈成形　亞利桑那優先擴廠

美國方面，台積電與格羅方德合作Interposer，封裝測試則由Amkor支援，格羅方德相關產能預計2028年開始生產。張敦翔認為，台積電正透過自建與委外同步擴充先進封裝量能，但短期CoWoS供需缺口仍難完全消除。

晶圓廠方面，亞利桑那州第二座晶圓廠預計2027年下半年量產，第三座則可能於2028年下半年量產。至於市場傳出台積電評估赴德州設廠，張敦翔認為，目前仍以亞利桑那擴產為優先，德州偏向長期規劃。

他指出，美國擴廠最大瓶頸並非資金，而是具備晶圓廠建置經驗的專業人力不足，因此德州即使最終成案，實際推進可能落在2032年至2033年以後。