日月光擴展PowerSiP平台！瞄準GPU、TPU與ASIC供電需求

AI晶片功耗破千瓦　3D供電降損耗

隨著AI處理器效能持續提升，能源需求同步攀升，高效電力傳輸已成為系統層級重要挑戰。目前高效能AI系統單晶片（SoC）功耗已突破千瓦等級，在低於1伏特電壓下，峰值電流需求更超過1000安培。

日月光指出，在如此高電流環境下，傳統橫向供電架構必須讓電力通過PCB、封裝基板及互連結構後才抵達處理器，過程可能產生明顯佈線損耗，因此縮短電壓調節模組與處理器之間的距離，已成提升AI系統能源效率的關鍵。

此次PowerSiP平台推出3D SiP解決方案，可將VRM直接配置於處理器正下方，讓電源由PCB垂直傳輸至晶片，不僅縮短傳輸路徑，也能打造微型化、高整合且輕薄的電源模組，寄生佈線損耗可降低50%以上。

PowerSiP垂直整合工具箱包括夾在無核基板之間的雙面連接電容、無基板且無焊料的電容陣列模組，以及高縱橫比4：1銅柱整合技術，可降低封裝阻抗；同時整合高密度主動與被動元件，因應運算托盤空間有限，以及VRM配置於PCB背面所面臨的密度與厚度限制。

滿足高功耗AI運算需求

日月光集團研發副總張欣晴表示，能源效率已成次世代AI系統關鍵挑戰，PowerSiP透過縮短大電流傳輸路徑，減少50%以上寄生佈線損耗，可直接轉化為系統層面的節電效益。

日月光集團研發副總洪志斌指出，AI系統對PCB至晶片電源傳輸要求愈來愈高，使最終階段電壓調節的重要性提升。PowerSiP整合先進封裝技術，可讓高密度VRM直接配置於處理器下方，滿足次世代AI系統對空間與效能的需求。

日月光表示，隨AI基礎設施朝異質化、模組化發展，系統能源效率的重要性持續提高，未來將深化PowerSiP垂直整合供電方案，協助客戶因應AI系統高電流、高功耗及空間限制，並導入GPU、TPU與客製化ASIC等次世代運算架構。