台灣半導體真的無敵？鈺創盧超群點名IC設計弱點　台積電、聯發科輪番接招化解難題

盧超群憂半導體製造強、IC設計弱

盧超群表示，但現在台灣最大的挑戰，是過去知道自己不好、知道要往哪裡奮鬥，如今半導體製造已打下深厚基礎，反而容易忽略其他領域的問題。

他指出，台灣過去數十年成功建立半導體製造及封裝環境，尤其異質整合技術發展令人滿意，全世界都來台灣尋求相關技術，但真正擔心的是從IC設計、微處理器、系統架構到資料中心，台灣的能力反而越來越差。

盧超群質疑，台灣雖然不斷對外強調半導體很厲害，但積體電路與微系統能力仍有不足，尤其AI資料中心的系統架構主要由外商掌握，本土業者往往依照客戶要求進行分工，缺乏自主定義系統的能力。

台積電：AI機櫃逾8成台灣製造　但系統分工由客戶決定

台積電業務開發副總經理袁立本首先回應，台灣AI機櫃供應鏈相當完整，從晶片、PCB、電源模組到其他關鍵零組件，估計超過80%都能在台灣完成。

不過，袁立本坦言，過去系統需求如何拆分、各供應商應該解決什麼問題，主要仍由客戶決定，並非台灣業者自行規劃。

他指出，隨著AI晶片功耗從數百瓦持續提高至上千瓦，供電與散熱問題越來越複雜，已無法單靠晶片解決，必須從PCB、模組到整體機櫃層級共同思考，甚至客戶也無法完全掌握所有問題。

盧超群則強調，台灣製造業的問題相對不大，因為全球業者都需要台灣零組件與製造能力，但真正的問題是，當外商提出系統需求，本土企業是否具備自行解決與整合的能力？如果未來5年、10年仍是如此，台灣產業界是否在意？

台積電再回應：聯發科比5年前強很多

台積電資深副總暨副共同營運長侯永清則提出不同觀點，認為不能將台灣IC設計產業視為全面落後，關鍵仍在於各家公司能否提前看見趨勢並布局。

侯永清以聯發科為例表示，聯發科目前的競爭力比5年前強非常多，不僅全球布局更加完整，國際影響力及技術能力也大幅提升。

他坦言，確實有部分台灣IC設計公司因AI發展反而變弱，但也有企業掌握機會、越做越好，因此不能認定整體產業都處於弱勢。

侯永清也指出，台灣設備產業憑藉數十年累積的精密機械技術，在先進封裝領域迎來機會，但台灣相對弱勢的仍是軟體，未來必須協助設備商強化軟體能力，才能維持長期競爭力。

聯發科坦言軟體弱　但SoC設計已有長足進步

聯發科技董事暨總經理暨營運長陳冠州則將產業能力分為三個層次，包括底層的半導體製造與封裝、中間的SoC產品設計，以及最上層的軟體服務與應用生態系。

陳冠州坦言，台灣在最上層的軟體服務與應用生態系確實很弱，但底層製造能力很強，中間的SoC設計則已有長足進步。

他以AI推論伺服器為例指出，不同模型規模、上下文長度及混合專家模型（MoE），都會影響Flash、DRAM及SRAM等記憶體架構配置，因此產品設計必須從整體系統需求出發，而非單純追求晶片技術進步。

陳冠州也坦言，聯發科目前的架構能力仍主要集中在SoC層級，真正更強大的企業，具備從軟體到硬體的整體架構能力。

因此，聯發科必須思考如何參與Android、輝達CUDA等既有軟體架構，並持續強化硬體技術。

盧超群點名聯發科帶頭　台積電提STCO整合

盧超群再次強調，台灣必須持續維持半導體製程優勢，但IC設計業者也應扮演橋梁角色，串聯系統架構、軟體與製造技術。

袁立本回應，台積電與聯發科已透過設計與製程協同最佳化（DTCO）緊密合作，未來更將延伸至系統與技術協同最佳化（STCO），從晶片擴展至整體系統，提供完整解決方案。

盧超群則呼籲聯發科帶頭，結合台灣IC設計與記憶體產業基礎，建立本土自主整合能力。他並提及三星提出的「Memory First」概念，強調未來微系統與技術發展必須優先考量記憶體架構。

盧超群認為，台灣除了持續強化製造、設備及材料產業，也應由本土IC設計與記憶體業者共同建立另一條產業鏈，不必與美國企業正面競爭，但至少應具備自主整合能力。