半導體700位大咖齊聚台灣！何麗梅獲女性領袖獎：用自己的方式領導
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體產業領袖齊聚台灣，逾700位產官學研領袖及高階決策者日前出席SEMICON Taiwan 2026科技菁英領袖晚宴，副總統蕭美琴也親臨與會。會中頒發SEMI半導體女性領袖表彰，由擁有36年產業資歷、其中27年任職台積電的企業永續顧問何麗梅獲獎。她分享一路走來的領導哲學，鼓勵產業女性及年輕世代「不要試著成為別人，做你自己」，用自己的方式領導。
揭秘｜群聯潘健成從Flash找到AI新路！3年押注地端運算 曾被市場嘲笑
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026最後一日舉行科技大師論壇，群聯電子（8299）執行長潘健成談到，創業初期可能有100個理想與想法，走過後才發現不少最後成為「笑話」，關鍵是在過程中持續調整並堅持。
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫，由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟，今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向，聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測，參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
【記者呂承哲／台北報導】聯發科技（2454）全球供應鏈管理本部總經理劉添益於SEMICON Taiwan 2026的3DIC全球高峰論壇表示，AI計算需求每4至5個月翻倍，四大巨頭今年資本支出約7300億美元，明年更預計達到約1兆美元。
揭秘｜中年職涯遇挫轉身創業！「股王」信驊林鴻明揭40年半導體創新路
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026最後一日舉行科技大師論壇，談到創新的起點，「股王」信驊（5274）董事長林鴻明以近40年半導體經歷指出，摩爾定律不只是產業定律，更是IC業者的挑戰，企業若只做相同產品，營收成長將愈來愈困難，唯一解法就是持續創造更高價值。
AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，針對AI系統需求快速演進如何改變先進封裝，緯穎指出，電力、散熱及資料傳輸已成AI系統三大挑戰，健策從封裝散熱跨入液冷，希望同時掌握封裝與系統端客戶需求。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則強調，未來必須讓晶片、封裝、材料及系統業者更早共同開發。
3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，先進封裝從「技術可行」走向「穩定且具規模量產」，供應鏈面臨全新挑戰。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，AI封裝正從2.5D走向3D、甚至3.5D，整合愈來愈多高價晶片，「1%的Yield Loss都是相當驚人的經濟影響」，但AI產品又逼近一年一代，如何同時「走得快、又走得穩」，成為規模量產最大考驗。
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
廣運半導體物流訂單放量！明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球
【記者呂承哲／台北報導】廣運（6125）今年邁入成立50週年，持續深化半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比重達30%，明年接單金額挑戰20億元，未來3年呈現翻倍成長；集團旗下盛新材料（6930）則首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，搶攻第三類半導體商機。
AI引爆半導體大成長！SEMI總裁：2035產值邁3兆美元、全球仰賴台灣
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026今（2）日正式開展，SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，全球半導體晶片營收去年已提前突破1兆美元，隨著AI需求持續爆發，預估2030年產值將逼近2兆美元、2035年進一步邁向3兆美元，而台灣從前段製程、後段封測到完整產業生態系均居領導地位，全球正仰賴台灣在AI革命中扮演關鍵角色。
信紘科在手訂單230億看到2028！營收拚百億 明年海外業績翻倍
【記者呂承哲／台北報導】廠務系統整合商信紘科（6667）今年參展SEMICON Taiwan 2026，聚焦廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務。受惠半導體建廠需求及大型工程陸續認列，公司今年營收將「高度挑戰三位數」；目前在手訂單達230億元，逾9成來自台灣，訂單能見度已延伸至2028年。
世界沒有缺台灣不可！日月光吳田玉「大器發言」獲讚聲
【高沛生／綜合報導】AI浪潮席捲全球，台灣半導體產業站上關鍵位置，日月光投控營運長、SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉日前出席SEMICON Taiwan國際半導體展前記者會，談及地緣政治與AI長線發展時，提醒台灣供應鏈「千萬不能驕傲」，更直言「全世界沒有缺台灣不可」，強調台灣能走到今天並非單打獨鬥，而是仰賴全球夥伴長期支持，相關言論曝光後，網路上讚聲不斷。
台股收盤翻黑跌307點 台積電守紅收2,390元
【記者趙筱文／台北報導】台股今（3）日以46,325.48點開出，上漲160.76點，開盤後買盤持續湧入，指數一度升至46,481.76點，勁揚317.04點，朝46,500點關卡挺進。
「新半導體關稅」預告上路！美官員爆：台灣下周宣布300億美元投資
【張雅婷／綜合報導】美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）今天預告，將針對半導體加徵新一輪關稅，且「極具針對性」，目的在鼓勵業者赴美設廠，他還透露台灣最快下周宣布加碼投資高達300億美元。
所羅門攻AI視覺與先進封裝！首秀FOUP全晶圓翹曲技術 搶TGV商機
【記者呂承哲／台北報導】所羅門（2359）於SEMICON Taiwan 2026聚焦AI視覺與先進封裝，首秀FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，可即時掌握晶圓翹曲、傾斜及位移；並推出玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測方案，搶攻AI晶片先進封裝商機。
「Made in Taiwan」走向「Make with Taiwan」！鴻海揭AI時代全球製造新局
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控營運長吳田玉2日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑進行爐邊對談。劉揚偉表示，這波AI浪潮不僅來得非常快，規模更是過去從未見過，使供應鏈承受龐大擴產壓力，同時也必須思考大規模投資未來能否順利回收。
半導體設備需求半年翻倍！侯永清：台積電全球蓋20座廠 瓶頸擴至生態系
【記者呂承哲／台北報導】AI需求急速擴張，台灣半導體及電子供應鏈也面臨前所未有的產能壓力。日月光投控營運長吳田玉今（2）日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑共同討論AI時代下台灣角色。
AI盡頭是電力！伊頓加碼台灣3億 800V供電、液冷搶攻AI資料中心
【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求攀升，供電與散熱成AI基建關鍵。全球智慧動力管理公司伊頓（Eaton）於SEMICON Taiwan 2026展出UPS、直流供電、配電散熱及電路保護方案，並首度在台亮相800V中壓固態變壓器（MV SST）與Boyd Thermal液冷技術，搶攻AI資料中心與半導體商機。
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司（ZEISS）深化台灣布局，於SEMICON Taiwan 2026展出NLX與AIMS EUV 3.0系統微縮模型，瞄準先進封裝、晶圓量測及光罩檢測需求。蔡司透露，首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付，未來還將增設配備無塵室的創新實驗室，並積極投入CPO、光子及同調光學等新技術。
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
【記者呂承哲／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示，2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元，晶圓廠設備（WFE）市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機，其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。
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