【記者呂承哲／台北報導】AI需求急速擴張，台灣半導體及電子供應鏈也面臨前所未有的產能壓力。日月光投控營運長吳田玉今（2）日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑共同討論AI時代下台灣角色。
侯永清透露，台積電去年底估算今年設備需求為1X，一季後提高至1.5X，今年7月更升至1.9X；目前台積電僅在台灣就同時興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，全球約20座正在進行。劉揚偉則強調，台灣未來不能只思考「Made in Taiwan」，而要走向「Make with Taiwan」，將台灣技術、IP與製造能力帶到全球市場。
吳田玉表示，AI真正意義並非只是自動化既有工作，而是創造未來價值與探索未知。AI規模持續擴大，但從製造角度來看，台灣目前仍是全球AI基礎建設的重要瓶頸，因此必須思考，在AI改變政治、地緣政治與全球產業結構之際，台灣短期及長期應承擔什麼責任。
侯永清表示，從台積電及台灣半導體產業協會（TSIA）角度觀察，目前最明顯的第一項挑戰就是產能。與30年前相比，產業從未見過需求如此快速增加、變化頻率如此之高。
除了產能，技術變化速度也大幅加快。侯永清指出，AI對算力及能源效率需求強勁，使先進製程、封裝及系統效能要求提升速度遠超過過去，同時也改變產業合作模式。
過去供應鏈比較像線性生產流程，只要把產品交給下一階段即可；但現在為了達成整體系統效能，各階段都必須確保自身效能能在下一家廠商手中順利實現，製造時間窗與良率也必須保持穩定，因此需要全新的合作模式。
過去台積電通常一次興建4至5座，如今擴產速度已提高到過去的3至5倍，但仍未完全滿足客戶需求。
侯永清指出，真正限制產能的已不只是晶圓廠本身，而是整個生態系，包括營建工人、設備、無塵室、氣體與相關基礎設施。在台灣及海外都面臨建築工人不足問題；設備需求半年增加近1倍，也不是單一廠商能獨自解決，因此挑戰已擴大到整個供應鏈。
至於如何進一步提升生產力，侯永清表示，AI本身就是解方之一。台積電晶圓廠已大量導入AI，即使使用既有產能，也能生產更多晶圓。
不過，AI也是雙刃劍。一方面可提升生產力，另一方面則帶來Know-how與智慧財產保護風險，尤其Agentic AI能力快速提升，企業必須思考新的防護方式，否則相關疑慮可能拖慢AI導入速度。
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