【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求攀升，供電與散熱成AI基建關鍵。全球智慧動力管理公司伊頓（Eaton）於SEMICON Taiwan 2026展出UPS、直流供電、配電散熱及電路保護方案，並首度在台亮相800V中壓固態變壓器（MV SST）與Boyd Thermal液冷技術，搶攻AI資料中心與半導體商機。
隨著AI工廠規模擴大，電力已成為影響Token產出效率的重要生產要素，每一瓦電力能否高效、穩定轉化為算力，直接影響資料中心營運效率。伊頓此次以「從電網到晶片」（From Grid to Chip）策略為主軸，整合智慧配電、備用電源、儲能、數位化服務及晶片散熱，因應AI高功率密度帶來的供電與熱管理挑戰。
伊頓也持續加碼台灣，去年於經濟部「台灣全球招商論壇」宣布引進高階UPS與電源模組並擴充產能，目前投資進度已超前原訂計畫，2025至2026年在台累計投資逾2億元，未來4年規劃再投入3億元，強化產品供應、在地產能與服務能力。
伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示，AI需求持續推升，台灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對電力基礎設施穩定性、效率及散熱能力要求更高。伊頓除提供從小型到大功率的完整UPS產品組合，也推出800V直流供電MV SST系統，並整合Boyd Thermal液冷技術，提供從電力供應到液冷散熱的一站式解決方案。
伊頓預估，AI資料中心供電架構將由48V朝800VDC發展，未來AI機櫃功率需求可能突破300kW。此次首度在台亮相的9395XR UPS，最大功率達2.5MW，在亞洲已有近1000台建置案例；全新93PR緊湊型UPS則以3U功率模組實現單機最高600kW容量，功率密度達每平方公尺1MW，可協助既有機房在不擴建下提升供電能力。
另一亮點MV SST採10至34.5kV中壓直接輸入並轉換至800VDC，減少傳統供電架構能源轉換層級，整體電力轉換效率可達98.5%。該產品8月取得TÜV SÜD Mark認證，目前在亞洲已應用於大型網路公司並穩定運行超過一年。
在散熱方面，伊頓併購Boyd Thermal後進一步補齊熱管理布局，此次首度在台展出液冷解決方案，可應用於NVIDIA Vera Rubin NVL72與GB300 NVL72架構，透過液冷板直接為GPU、CPU及高速交換晶片散熱，並搭配Inner Manifold與Rack Manifold，支援高密度全液冷AI機櫃。
伊頓同步展出資料中心Busway、PDU及直流電路保護方案，其中1000V、1500V直流電路保護產品涵蓋2A至4000A，可支援微電網、儲能系統及新世代GPU平台。伊頓表示，透過供電、配電、電路保護一路延伸至晶片散熱，將持續支援台灣半導體產業與AI資料中心擴建。
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