3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」

台積電：先進封裝愈來愈貴　1%良率損失很驚人

何軍表示，AI系統功耗及散熱需求快速提高，也凸顯Early Engagement的重要性。以垂直供電為例，晶圓端已有Super Power Rail，Tesla Dojo也透過底部Voltage Regulator Module進行垂直供電，但這類架構不可能由單一環節完成，必須從系統設計初期，就由晶圓代工、封裝及系統廠共同設計。

隨著AI先進封裝從平面2.5D走向3D、甚至3.5D，單一封裝整合更多運算引擎、記憶體及高價Die，產品價值愈來愈高，但產品迭代已逼近一年一代，不只技術開發要快，量產爬坡也要同步加速，良率更必須做到極致。

何軍直言，如何做到「走得快、又走得穩」，是先進封裝前所未有的挑戰，其中設備供應能力更是快速擴產首當其衝的環節。

志聖：設備做得到不夠　還要「學得快、收斂快、複製快」

志聖工業營運長曾文進指出，規模量產並非單一設備成功即可，而是多台設備、每批產品都要穩定達標，並兼顧良率、產能及成本。設備迭代速度也必須跟上產品，若產品每3個月迭代一次，設備卻需9個月重新開發，瓶頸將持續存在。

曾文進認為，設備商不能再只是「客戶要什麼就做什麼」，而要深入理解製程，快速將需求轉換為設備規格，並參與工程驗證、掌握最佳參數及操作上下限。當製程條件改變時，才能迅速判斷是需要工程變更，或僅透過參數調整即可因應。

曾文進認為，設備首次交付並非最重要，真正的競爭力是發現問題後，能否快速找到真因、改善、驗證，再複製到其他設備，形成完整閉環。

此外，志聖透過與均豪、均華等夥伴聯盟，目前合計約2400名員工，其中研發人員約900人、軟體人員350人；生產面積也從志聖原有約5000坪，透過夥伴資源擴大至約1.2萬坪。

曾文進強調，AI時代設備商「做得到」已經不是重點，而是能不能「學得夠快、收斂得夠快、複製得夠快」。

健策：最大敵人就是時間　自建材料實驗室搶速度

健策總經理林錦隆表示，對均熱片供應商而言，最大瓶頸就是「時間」。AI一年一代，健策主要面臨生產設備及新材料兩大壓力。

傳統生產設備開發週期約2年，但客戶每年就推出新產品，若設備只能服務一個世代，成本攤提壓力相當沉重。健策因此採取模組化設計，盡可能讓不同世代設備共用模組，縮短開發時間並延長設備使用年限。

此外，先進封裝每一代都可能採用新的異質整合材料，散熱、熱應力及機構變形也更加複雜。健策因此自建材料實驗室，與客戶共同尋找最佳材料組成及配方，縮短開發時間，並提前累積量產學習曲線。

隨著客戶持續擴充先進封裝產能，健策也同步擴產。不過，林錦隆直言，中小型供應商還面臨廠房蓋好後，水、電等基礎設施未必能及時到位的問題，希望政府協助解決，才能讓台灣供應鏈跟上AI先進封裝快速擴產腳步。