輝達擬導入玻璃基板！群創、友達雙雙漲停 6台廠成焦點
1.友達（2409）：布局RDL、TGV及玻璃基板。 2.群創（3481）：布局玻璃光通道、CPO...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...衡。 封裝方面，2.5D透過矽中介層、重布線層（RDL）或局部矽橋提高橫向整合密度；3D則以垂直堆...
經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機
...工業、晶彩科技等業者，開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，基板翹曲控制能力較傳統技...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
...st技術，核心為HIPoS平台，結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
互連技術方面，目前封裝內主要透過RDL或LSI等被動互連，未來主動元件可能扮演更重要角色；更大規模系...
先進封裝爆發！TEL台灣SEMICON首秀面板級封裝 Epsira助攻晶圓廠生產力
...括市場尚缺乏標準化的大尺寸面板設備，以及重佈線層（RDL）微縮後，線路間距要求日益嚴苛，使設備與製程...
群創財報｜Q2每股賺0.57元轉盈！三箭齊發搶攻先進封裝
...轉型的重要成長引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大技術。其中Chip-...
亞股跌一片！台股收跌589點失守4萬5 台積電跌30元報2350
...為群創長期成長引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大技術，其中Chip-...
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
...從客戶研發、試產一路參與至商業化量產。公司長期聚焦RDL（Redistribution Layer，...
友達法說會｜彭双浪：不缺席AI產業 Micro LED切CPO、再砸86億資本支出
...只供應單一元件，而是結合Micro LED、面板級RDL及異質整合能力，提供完整光學模組，目前已與A...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...伴，雙方將共同開發應用於先進封裝的細線寬重布線層（RDL）技術，提升先進基板封裝能力。由於合作內容涉...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...驗證，確保量產可靠度。製程應用鎖定正面Ti/Cu RDL與背面Al/Ti/NiV/Au背金製程，直接...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...獲多數客戶認可並成為實際發展方向。從載板支撐系統、RDL製程、Bridge Die嵌入、TSV Wa...
鴻華先進併納智捷綜效？洪進揚這樣看 群創FOPLP放量「客戶很滿意」
...重點不會只放在chip-first放量，而將更重視RDL、TGV等路線的研發進度與技術突破，並透露多...
記憶體狂潮01｜AI引爆大缺貨！HBM狂吃產能 供需全面失衡怎麼發生？
...6年5月完成機電工程，下半年試量產，導入晶圓凸塊、RDL與TSV等製程，鎖定AI伺服器與DDR5高容...
群創轉型進深水區 洪進揚：CarUX、先進封裝雙軸轉型重塑企業價值
... Chip-first 技術外，明年將進一步聚焦 RDL 與 TGV 等關鍵製程，作為下一階段技術突...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...台由六大核心封裝技術支柱構成，結合先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現...
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...WMCM為 InFO-PoP升級版，整合 CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。 ...
印能上半年營收10.97億元年增25.7% 創同期歷史新高
...InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶來製程上的複雜挑戰，但印能...
傳蘋果A20晶片採用台積電2奈米！WMCM封裝技術嘉義AP7廠生產
...AM、CPU、GPU與其他元件進行平面封裝，並採用RDL（重布線層）取代傳統的Interposer(...
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