群創財報｜Q2每股賺0.57元轉盈！三箭齊發搶攻先進封裝
...轉型的重要成長引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大技術。其中Chip-...
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
...從客戶研發、試產一路參與至商業化量產。公司長期聚焦RDL（Redistribution Layer，...
友達法說會｜彭双浪：不缺席AI產業 Micro LED切CPO、再砸86億資本支出
...只供應單一元件，而是結合Micro LED、面板級RDL及異質整合能力，提供完整光學模組，目前已與A...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...伴，雙方將共同開發應用於先進封裝的細線寬重布線層（RDL）技術，提升先進基板封裝能力。由於合作內容涉...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...驗證，確保量產可靠度。製程應用鎖定正面Ti/Cu RDL與背面Al/Ti/NiV/Au背金製程，直接...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...獲多數客戶認可並成為實際發展方向。從載板支撐系統、RDL製程、Bridge Die嵌入、TSV Wa...
鴻華先進併納智捷綜效？洪進揚這樣看 群創FOPLP放量「客戶很滿意」
...重點不會只放在chip-first放量，而將更重視RDL、TGV等路線的研發進度與技術突破，並透露多...
記憶體狂潮01｜AI引爆大缺貨！HBM狂吃產能 供需全面失衡怎麼發生？
...6年5月完成機電工程，下半年試量產，導入晶圓凸塊、RDL與TSV等製程，鎖定AI伺服器與DDR5高容...
群創轉型進深水區 洪進揚：CarUX、先進封裝雙軸轉型重塑企業價值
... Chip-first 技術外，明年將進一步聚焦 RDL 與 TGV 等關鍵製程，作為下一階段技術突...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...台由六大核心封裝技術支柱構成，結合先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現...
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...WMCM為 InFO-PoP升級版，整合 CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。 ...
印能上半年營收10.97億元年增25.7% 創同期歷史新高
...InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶來製程上的複雜挑戰，但印能...
傳蘋果A20晶片採用台積電2奈米！WMCM封裝技術嘉義AP7廠生產
...AM、CPU、GPU與其他元件進行平面封裝，並採用RDL（重布線層）取代傳統的Interposer(...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...顆HBM3記憶體。TSV與被動元件嵌入於重佈線層（RDL）中，採5μm線寬/線距的三層RDL互連結構...
FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
...三項主要製程技術開發，包括：chip first、RDL first 與 TGV。chip firs...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
...MIC），透過矽穿孔（TSV）技術，並以重分布層（RDL）進行供電，顯著降低電源路徑阻抗，提升系統電...
日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能
...層 (Encapsulant-separated RDL)是一種Chip First技術，有助於解決...
由田受惠載板廠擴產潮 訂單能見度直到2023年
...田自2018年開始投入後段封裝領域，開發出COF、RDL、FanOut、SiP等各式封裝解決方案，更...
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